過去數十年，移動通訊一直保持著大約10年一代的節奏演進，從模擬語音，到數字語音，到現在的4g lte，每一代移動通訊技術的公升級都象徵著乙個時代的跨越。當然，最讓人振奮的是，2023年5g將在全球範圍內商用。
5g標準尚未形成，可以說是遠水解不了近渴。但移動通訊領域的巨頭們不會坐以待斃，晶元商、通訊裝置商和運營商需要在5g到來之前帶來新的創新，而高通已經做到了！
從去年開始，這家移動通訊領域的霸主就引領了千兆級lte時代的到來。
2023年2月，也就是去年的mwc上，高通發布了全球首款千兆級lte數據機（俗稱基帶）——驍龍x16；
時隔一年，高通又在今年2月發布了效能更強勁的驍龍x20。
x16和x20是跨時代的產品
千兆級lte並沒有乙個官方的定義，但是按照業界的說法，千兆級lte的理論速度可以達到光纖級別的1gbps，這也與國際電信聯盟對4g定義的標準一致。
我們來看看高通這兩款數據機的具體引數：
高通驍龍x16數據機使用的是14nm工藝製造，下行支援cat.16，傳輸速率是早期lte網路的十倍，支援4x20mhz載波聚合，也是首款商業級千兆lte數據機。
雖然x20不會在短期內實現應用，但x16已經逐漸走向了實際應用。
去年10月，高通便和澳洲運營商telstra 、愛立信以及netgear攜手推出了基於x16的移動路由器mr1100。今年1月，這四家公司又聯手推出了全球首個商用千兆lte網路和相關設施，打響了千兆級lte網路部署的第一槍。
儘管不少運營商對此仍持保守態度，但可以預見的是，telstra部署千兆級lte網路只是乙個開始，未來幾年，全球支援千兆級lte網路的移動運營商會持續增長。原因有二：
首先，由於高通驍龍835已經整合了x16（其他晶元廠商也在逐漸跟進對千兆級lte網路的支援），搭載驍龍835的移動終端也已紛紛上市，這為千兆級lte網路的普及帶來了基礎；
其次，在4g網路已經無法滿足使用者需求的同時，運營商和移動終端企業都需要新技術來滿足日新月異的應用，而千兆級lte無疑是最具競爭力的解決方案。
那麼，高通的優勢體現在哪？
毋庸置疑，高通擁有先發優勢，但更重要的是高通有完善的網路解決方案，在千兆級lte的三大關鍵技術——載波聚合、高階調製、高階mimo上處於領先地位。
眾所周知，高通在4g lte時代一戰成名，奠定了自己在移動通訊領域的地位。雖然每一代通訊技術的原理都大同小異，但要實現千兆級的速度並非一蹴而就，載波聚合、高階調製、高階mimo三者缺一不可。
載波聚合（carrier aggregation，ca）
通俗點說就是增加通道數量。載波聚合是3gpp提出的，它可以將多個載波聚合成乙個更寬的頻譜，同時也可以把一些不連續的頻譜碎片聚合到一起，能很好地滿足lte，尤其是lte-a系統頻譜相容性的要求，同時也大大提公升了傳輸速度。
lte的乙個載波最少是20mhz的頻寬（gsm是200khz，wcdma和hspa+是5mhz）。例如，上文提到的telstra有三個授權頻段，每個頻段都是20mhz，通過射頻和基帶技術，就可以把這三個載波、三個頻段聚合起來，以達到更高的傳輸速度。這三個射頻通道變成乙個更寬的通道，3個20mhz意味著資料吞吐量提公升了3倍。
值得注意的是，因為每個運營商擁有的頻段都有差異，載波還可以做到靈活部署，如帶內載波聚合和帶間載波聚合，帶內可以分成連續和非連續，帶間的載波聚合是指兩個不同頻段的載波，例如tdd載波和fdd載波也可以混合地聚合在一起。
高通驍龍lte數據機已經全線支援載波聚合，x20數據機更是最多可以支援5載波聚合，這是目前業界的最高水平。
高階調製
載波聚合是提公升速率最直接最有效的方法，但移動通訊系統的頻寬資源是有限的，高階調製被認為是在有限頻寬資源下提供高資料速率最佳手段。
其目的是讓乙個訊號搬運更多的位元，在相同頻寬下，高階調製的資訊速率更大。以lte為例，其最初的下行調製方式是64-qam（64個樣點，樣點數目越多傳輸效率越高），目前64-qam的乙個訊號可以承載6個位元，而如果擴充套件到256-qam（256個樣點），乙個訊號則可以承載8個位元，頻寬效率也就提公升了33%，相比8psk、16qam那更是乙個量級的提公升了。
目前，x16和x20都支援256-qam的高階調製。
高階mimo（multiple-input multiple-output）
事實上，lte cat.4以上的標準都需要使用mimo技術，高階mimo可以增加資料流，最初lte採用的是2×2 mimo為兩個資料流。
其原理很簡單，即在發射端和接收端分別使用多個發射天線和接收天線，訊號可以通過發射端與接收端的多個天線傳送和接收，這種做法直接增加了通道容量並且降低誤位元速率。
顯而易見，最初的2×2 mimo實現不了千兆級的速度，所以我們需要部署更高階的mimo來獲得更多的資料流。
高階mimo究竟意味著什麼？不妨看看下面這個案例：
與此同時，移動通訊產業鏈建也在大規模部署4x4 mimo，高通作為晶元廠商可以說是推動4x4 mimo技術的主力。接下來的問題是需要運營商網路的支援。
從目前來看，4x4 mimo技術對運營商而言也是極具吸引力，畢竟相比2x2 mimo，4x4 mimo技術還可以將網路的頻譜效率提高1.2倍到1.8倍。t-mobile cto neville ray就表示，「4x4 mimo以及多天線技術是面向5g的技術，我們已經於2023年開始部署，以提供更好的使用者體驗。」
這三大技術都是實現千兆網速的關鍵，以晶元商的維度來看，能同時實現五載波、256qam以及4x4 mimo的廠商寥寥可數。雖然，三星、華為、聯發科等廠商正在窮追不捨，但高通從3g時代開始就一路領先，這樣的技術積累是其它廠商無法比擬的。
高通正在為5g鋪路
也許5g將會引領移動通訊技術的一場革命，但千兆級lte網路並不會因為5g的到來而消失，從技術角度來看，二者可以無縫切換、協同工作。高通產品市場高階總監沈磊曾告訴雷鋒網，千兆級lte並不是5g商用前的過渡，未來二者將會共存很長一段時間。
「千兆級lte是邁向5g移動體驗的重要基石，但是5g並不是憑空產生的，是4g及其他技術多年積累的過程。」
雷鋒網了解到，去年10月，高通推出的全球首款5g數據機x50就可以與整合千兆級lte數據機的驍龍處理器搭配，並通過雙連線緊密協調配合。
5g標準尚未敲定，但企業需要未雨綢繆，高通正是希望通過千兆級lte和5g數據機為運營商開展早期5g試驗和部署，至少從實際行動來看，高通已經走在了前列!
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