在去年的智慧型手機處理器之戰中，華為麒麟950就像一匹黑馬在效能上不輸驍龍810、三星exynos 7420、聯發科helio x10，取得了非常不錯的表現，而搭載麒麟950處理器的mate 8更是成為了安卓最強機，然而在今年驍龍820、聯發科helio x20、三星exynos 8890將再次開戰，而令人沒想到的是高通在今天居然又發布了三款全新處理器，它們分別是驍龍425、435、625。
下面開始分別介紹下這三款處理器：
驍龍425採用四核心cortex-a53架構設計，基於28nm lp工藝製造，主頻1.4ghz，gpu為adreno 308，最高支援1600萬畫素攝像頭以及1280×800解析度顯示屏，整合x6 lte基帶(lte cat.4全網通)。其餘規格還包括lpddr3 667mhz記憶體、emmc 5.1快閃儲存器、qc2.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍芽4.1等，未來的具體型號為msm8917 驍龍435則公升級到了八核心cortex-a53架構，主頻1.4ghz，同樣是28nm lp工藝製造，gpu為adreno 505，最高支援2100萬畫素攝像頭以及1080p顯示屏，整合x8 lte基帶(lte cat.6全網通)。其餘規格還包括lpddr3 800mhz記憶體、emmc5.1快閃儲存器，qc3.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍芽4.1等，未來的具體型號為msm8940。
驍龍625也是一顆八核心cortex-a53架構產品，主頻達到了2.0ghz，製造工藝為14nm lpp，gpu為adreno 506，最高支援2400萬畫素攝像頭以及1900×1200解析度顯示屏，整合x9 lte基帶(lte cat.7全網通)。其餘規格包括lpddr3 933mhz記憶體、emmc5.1快閃儲存器，qc3.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍芽4.1等，未來的具體型號為msm8953。
值得一提的是驍龍625的直接對手就是聯發科helio x10，不管是在製造工藝還是技術規格，所以如此來看helio x10在今年的定位自然是下順勢降低了。
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