1.dip封裝
dip封裝（dual in-line package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等
dip封裝具有以下特點：
適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等cpu都採用了dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。
2.qfp封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（plastic quad flat pockage），該技術實現的cpu片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
qfp封裝具有以下特點：
1.該技術封裝cpu時操作方便，可靠性高；
2.其封裝外形尺寸較小，寄生引數減小，適合高頻應用；
3.該技術主要適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝佈線。
封裝:qfp/tqfp/pqfp/lqfp/cqfp ic測試座/老化測試插座pitch:0.4mm,0.5mm,0.635mm,0.65mm,0.8mm,1.0mm
3.pfp封裝
該技術的英文全稱為plastic flat package，中文含義為塑料扁平元件式封裝。用這種技術封裝的晶元同樣也必須採用smd技術將晶元與主機板焊接起來。採用smd安裝的晶元不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶元各腳對準相應的焊盤，即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
pfp封裝特點：
該技術與上面的qfp技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。
4.pga封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（ceramic pin grid arrau package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的pga插座。
pga封裝特點：
1.為了使得cpu能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種zif 2.cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。
該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。5.bga封裝
bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為cpu、主機板南、北橋晶元等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。但bga封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的i/o引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於qfp，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱效能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝cpu訊號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。bga封裝具有以下特點： i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率
雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱效能
訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
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