光模組的基本作用是實現光電，電光訊號的轉換。發光器件有雷射器（vcsel dfb fp），常見波段有850nm（短距離），1310nm 1330 1550nm。vcsel一般用於短波長850nm多模產品，垂直腔面發射。dfb常用於1310波長等。光電探測器有pin和apd，在常見的應用中例如交換機和基站，向模組傳送電的調製訊號，調製訊號通過驅動晶元driver來控制雷射器發光。接收到的光通過pin或apd轉換為光電流後通過tia電晶元實現後續的放大 限幅等一系列步驟。
光模組是如何製作的？光模組包括pcba和對應的結構件和外殼，其中pcba常見的工藝有cob和to，高速光模組用的一般是smt和cob，在製作硬體原理圖，pcb layout後製作pcb板，裸板經過smt貼電容電阻磁珠後經過cob工藝，包括diebond（光晶元和電晶元），目檢，打金線（光電晶元間，打線的質量和長度等會嚴重影響效能），目檢金線，lens耦合（將透鏡固定在光晶元上方，vcsel）或雷射焊耦合（cwdm）等各種有源無源耦合，最後等離子清洗老化，等才完成整個工序（後續會專門針對cob工藝講解）。而to工藝是除了pcba上的電容電阻mcu等，將光電晶元貼在管座上，通過管座的針腳與pcba連線，也包括金絲球焊線，耦合等工序。
光模組製作完成後要進行一系列的測試，常見測試指標包括發射眼圖，消光比，margin，snr，jitter，交叉比，靈敏度（規定誤位元速率下），告警去告警，中心波長，譜寬，偏置電流和上位機監控的資訊等。常用的儀器和測試線路為
1、誤碼儀的作用是提供調製訊號給模組，通過發射接收tx rx差分線與測試板連線，pc端和誤碼儀通過usb線連線，trigger線與示波器連線。誤碼儀軟體來控制其提供的速率和通道傳送bit數、誤碼數和誤位元速率。
2、測試板和電源，為除錯測試模組專門製作的電路板，有modprsl，intl、tx los tx_fault rx_los 等訊號指示燈，tx_disable等引腳。模組金手指插上測試板。測試板有差分線專用介面、電源線和usb線。差分線介面和誤碼儀連線，電源線連線5v（測試板內部有dc-dc模組）或3.3v電源，usb線和pc端連線，為實現上下位機的通訊。
3、示波器，有光口和電口，有不同速率可提供，模組發光通過光口檢視光眼圖判斷效能，電口通過電眼圖測試轉換的電訊號，包括幅度和上公升下降（20%-80%時間）。示波器有觸發trigger線，和誤碼儀連線，提供觸發的對應速率的時鐘取樣訊號。
4、輔助測試儀器，光功率計 光衰減器 萬用表 溫箱等。接線如下圖：
此測試環境搭建好後可可進行除錯和測試，除錯測試將在下一節詳解！
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