本文主要記錄一些專業面問題及面後的想法，文章根據各崗位、各公司以及時間進行排版（想法僅代表個人-更新至找完工作）。
a.介紹一下簡歷中的專案吧
巴拉巴拉（講了挺久，包括內部電路原理、晶元選型時考慮的因素，小訊號放大原理，設計時的想法，為什麼使用單電源供電等等，主要側重於模擬電路知識）
b.做個題：畫一下整流buck電路，講一下各個器件的作用，紋波電壓的大小受哪些因素影響，占空比和輸出電壓的關係？
畫得類似上圖即可，其中，開關k1代表三極體或mos管之類的開關管（以mos管為例），通過矩形波控制開關k1只工作於截止狀態（開關斷開）或導通狀態（開關閉合），當開關k1閉合時，輸入電源vi通過電感l1對電容c1進行充電，電能儲存在電感l1的同時也為外接負載rl提供能源；當開關k1斷開時，由於流過電感l1的電流不能突變，電感l1通過二極體d1形成導通迴路（二極體d1也因此稱為續流二極體），從而對輸出負載rl提供能源，此時此刻，電容c1也對負載rl放電提供能源。
紋波電壓和儲能電感、濾波電容、工作頻率（開關頻率）有關。
主要是續流二極體、電感的作用，續流二極體選用的型號，是否可以更換為其他器件。
c.spi、iic協議了解嗎、用過嗎，可以講一下嗎？
對應spi、iic時序圖講解即可
兩種協議使用時其實並沒有了解的那麼細緻，大致看一下後即開始操作底層的暫存器（arm、微控制器）寫**了，但是原理一定要明白、幾線、主從、時鐘速率。
d.pcb類（該類答得比較差，問題和回答在下面一起貼出）
-畫過pcb板嗎？
幾層？-畫過，四層。
-當時為什麼選擇四層？
-減少訊號的串擾，獲得更好的地平面。
-訊號線寬是多少？
-8mil。
-為什麼選8mil？
-主要根據pcb製版廠家的加工工藝（6mil及以上是一種加工週期）訊號電流8mil足夠了。
-為什麼不選擇10mil的，訊號電流怎麼計算的？
-8mil夠了為什麼 選10mil的。。。訊號電流通過candence**軟體計算。
-訊號電流**時主要考慮哪些引數？板子上的線寬都是8mil的嗎？
-線寬、銅厚、介質；bga封裝內部是6mil，電源和地使用20mil。
-bga內為什麼選擇6mil，既然電源和地線寬都加寬了為什麼還要使用4層板？
-因為設定完8mil線寬規則後，走進bga封裝內出現規則錯誤，所以改小線寬，4層板能更好隔絕串擾、同時方便板子走線（主要是器件較多）。
-有算過bga引腳間距是多少嗎？為什麼走不下？mil和mm之間的換算？
-卡了，bga封裝是直接從庫中匯入的，間距具體是多少忘了，規則也沒細看（確實沒用心記這方面的事情）。
-板子的厚度是多少？
-這個真沒記（都是選擇的打樣廠家或者軟體預設的），我回去看下。
硬體工程師真的是乙個需要很寬知識面的職業，並且每一方面都需要知道其細節上原理。
e.對儲存晶元了解嗎？使用過嗎？說下使用的儲存晶元的區別。
主要使用過eeprom、flash，區別主要從擦寫次數、速度、方式展開（不再細述）。除此之外的晶元了解的較少，回去後會進一步學習。
f.對哪些前沿技術有了解？
主要關注fpga方向上的技術，主要看有xx技術可以運用在現在負責的專案中，可以對系統做出哪些優化。
每一場面試重要的是能夠看出自己的不足在**。
g.對專案中的硬體設計有什麼改進的想法嗎？
h.還有一些其他細節方面的問題，因未及時整理，遺忘了。
該公司是本人感覺問的最全面的公司。
a.請選擇乙個簡歷中最熟悉的專案闡述一下。
巴拉巴拉（主要集中在選用了什麼型別的晶元，還是集中在模電、數電部分），還涉及到要求將乙個整合晶元使用分立器件代替。
b.看你專案中用過微控制器，能說一下你是怎麼復位的，選用的晶振？
復位的話是將復位引腳接在按鍵開關上，晶振選用的是8m的有源晶振。
c.能夠使用分立器件搭建乙個上電復位電路嗎？你是怎麼解決時鐘頻率漂移的問題的？
電容加電阻-電容上拉接高電平，電阻下拉接地，中間接復位引腳（就是一道電路題）。時鐘漂移時鐘抖動的問題暫時沒遇到過，沒有向這方面學習過。
降低時鐘抖動：1、選擇相位雜訊特性好的晶振，2、採用合理的邏輯電平並用差分形式傳輸時鐘訊號，3、謹慎處理pcb上的時鐘走線，4、採用fpg**內鎖相環對輸入時鐘進行鎖相。（上述方法均未使用過，謹慎回答）
d.那選用晶振時你都關注哪些引數？（還關注其他引數了嗎？會構建無源晶振電路嗎）
頻率、封裝、是否有源。沒有。不太熟悉。
對於晶振引數還未進行細緻的了解。
e.對分立器件，電容、電阻、電感、三極體了解的多嗎？說一下電容的種類、電阻封裝和功率之間的關係、電解電容的優點、耐壓值可以做的很大嗎？核心晶元周圍經常有乙個大容值的電容，作用是什麼？鉭電容的乙個最大的缺點？
都有基本的了解，電解電容（鋁電解、鉭電容、固態電容）、陶瓷電容、薄膜電容；電解電容耐壓之可以做的很高，經常用於電源低頻濾波；鉭電容最大的不足就是不適用於大衝擊電流和紋波電流的場景。
可以用mos管搭建乙個電平轉換電路？d、s可以互換嗎？為什麼？
電路很簡單，不再細述，d、s不可以互換，原因在於內部的體二極體。
大容值的電容是用來給高頻開關引腳儲存能量用的。
f.知道3w、20h原則嗎？為什麼會有這樣的說法？
三倍線寬，電源內縮地層20h（介質厚度）。可以減少70%的串擾。（10w-98%，100h-98%）。
20h-主要是防止對外輻射干擾和遮蔽外界對自身的干擾，內縮20h則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內。
g.對硬體工程師的職責了解多少？
總體設計-晶元選型-功耗控制-**（散熱、安規、emc、esd）-規劃大致布局（和layout工程師溝通訊號應該怎麼走線）-bom表-成品除錯-協助進行emc、安規-編寫技術文件。
因面試該公司前已籤三方，心態比較放鬆，和面試管溝通時了解到，已從事硬體工作10年，給出的建議是硬體工程師需要了解的比較雜，同時還需要對基礎性原理有十足的掌握，需要強大的模電、數電基礎。對自己畫出的每乙份原理圖都需要有詳細 的認知，不僅僅只是設計，必須提前做好layout、emc、esd、熱處理等工作的預判。（就是說你需要去把控，而不是其他工程師說什麼就是什麼）
該公司是本人簽訂三方的公司，類似，不再贅述。
該篇為記錄最後一篇。
順頌時祺
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