pcb設計時，emc應該注意很多方面，具體的總結如下：
在pcb的emc設計考慮中，首先涉及的便是層的設定； 單板的層數由電源、地的層數和訊號層數組成；在產品的emc設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的pcb設計也是乙個非常重要的因素。
pcb的emc設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。
pcb層的設計思路：
pcb疊層emc規劃與設計思路的核心就是合理規劃訊號回流路徑，盡可能減小訊號從單板映象層的回流面積，使得磁通對消或最小化。
電路板設計中厚度、過孔製程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小並將訊號和電源的電磁場遮蔽起來的關鍵。從訊號走線來看，好的分層策略應該是把所有的訊號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的「分層」策略。下面我們將具體談談優良的pcb分層策略。
1．佈線層的投影平面應該在其回流平面層區域內。佈線層如果不在其回流平面層地投影區域內，在佈線時將會有訊號線在投影區域外，導致「邊緣輻射」問題，並且還會導致訊號迴路面積地增大，導致差模輻射增大。2．盡量避免佈線層相鄰的設定。因為相鄰佈線層上的平行訊號走線會導致訊號串擾，所以如果無法避免佈線層相鄰，應該適當拉大兩佈線層之間的層間距，縮小佈線層與其訊號迴路之間的層間距。
3．相鄰平面層應避免其投影平面重疊。因為投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各
PCB設計中的EMC
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