隨著微處理器和訊號轉換傳輸器件執行速度提公升，數位電路的執行速度也達到乙個更高層次：100gbps。使用通用的pcb板材將不能達到高速訊號要求，電路板的選材將會決定產品的效能。
選擇pcb板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的pcb板子(大於ghz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現在常用的fr-4材質，在幾個ghz的頻率時的介質損df(dielectricloss)會很大，可能就不適用。
不同板材的損耗
舉例來說，10gb/s高速數碼訊號是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波訊號的疊加。因此10gb/s包含許多不同頻率訊號：5ghz的基波訊號、3階15ghz、5階25ghz、7階35ghz訊號等。保持數碼訊號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波(數碼訊號的高頻諧波部分達到了微波頻段)的低損耗低失真傳輸一樣。因此，在諸多方面，高速數位電路pcb選材和射頻微波電路的需求類似。
時域/頻域
在實際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的，通過本文的介紹，作為pcb設計工程師或者高速專案負責人，對板材的特性及選擇有一定的了解。了解板材電效能、熱效能、可靠性等。並合理使用層疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產品，各種因素的考量達到最佳化。
下面將分別介紹，選擇合適的板材主要考慮因素：
1、可製造性：
比如多次壓合效能如何、溫度效能等、耐caf/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級;
2、與產品匹配的各種效能(電氣、效能穩定性等)：
低損耗，穩定的dk/df引數，低色散，隨頻率及環境變化係數小，材料厚度及膠含量公差小(阻抗控制好)，如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要**，**結果是設計的參考標準。「興森科技-安捷倫(高速/射頻)聯合實驗室」解決了**結果和測試不一致的業績難題，做過大量的**和實際測試閉環驗證，通過獨有方法能做到**和實測一致。
3、材料的可及時獲得性：
很多高頻板材採購週期非常長，甚至2-3個月;除常規高頻板材ro4350有庫存,很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料;
4、成本因素cost：
看產品的**敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、軍工類的應用;
5、法律法規的適用性等：
要與不同國家環保法規相融合，滿足rohs及無鹵素等要求。
以上各個因素中，高速數位電路執行速度是pcb選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選pcbdf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板材將適合10gb/s的數位電路;具有更低損耗的板材適用25gb/s的數位電路;具有超低損耗板材將適應更快的高速數位電路，其速率可以為50gb/s或者更高。
從材料df看：
df介於0.01～0.005電路板材適合上限為10gb/s數位電路;
df介於0.005～0.003電路板材適合上限為25gb/s數位電路;
df不超過0.0015的電路板材適合50gb/s甚至更高速數位電路。
常用的高速板材有：
1)、羅傑斯rogers：ro4003、ro3003、ro4350、ro5880等
2)、台耀tuc:tuc862、872slk、883、933等
3)、松下panasonic：megtron4、megtron6等
4)、isola：fr408hr、is620、is680等
5)、nelco：n4000-13、n4000-13epsi等
6)、東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等
如何選擇高速板材
2020年12月28日17 08 01 圖1.某廠家引數 圖2.板材熱引數 從表裡面，我們看到的主要是tg值，td值，cte以及t288 t260 t300等，下面我們分別介紹這些引數。圖3.pcb機械效能 1 rogers ro4003 ro3003 ro4350 ptfe 等 2 tuc 862...
高頻電路和高速電路區別
對高頻和高速電路沒有嚴格的區分，僅僅是針對不同的設計問題，人為劃分的乙個大概的範疇。以下是我以前整理的一些理解。高速電路 已經成為當今電子工程師們經常提及的乙個名詞，但究竟什麼是高速電路？這的確是乙個 熟悉 而又 模糊 的概念。而事實上，業界對高速電路並沒有乙個統一的定義，通常對高速電路的界定有以下...
高速訊號和高頻訊號的區別
這是乙個很基礎的問題，但是能說的既明白又能得到大家認可的，恐怕沒有幾個,高頻訊號通常只有一條，高速訊號通常是指多條時序和頻率要求較高的訊號。高速訊號 傳輸速率比較高的數碼訊號.高頻訊號 傳輸頻率比較高的模擬訊號.乙個頻率不高的方波，如果邊沿非常陡的話，在訊號完整性裡應該把它當高速來看。因為它所包含的...