據外媒報道， ibm及其合作夥伴格羅方德(globalfoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5奈米晶元。
這是乙個了不起的技術成就，儘管在短期內它還無法投入商用。它可以在乙個手指甲大小的晶元上安裝300億個電晶體。研究人員稱，這個成就將會讓規模達3300億美元的晶元行業繼續按照摩爾定律的規律進行發展。摩爾定律是2023年英特爾創始人戈登-摩爾(gordon moore)提出的一種理論，它**晶元上的電晶體數量每隔幾年就會增長一倍。
在日本東京舉行的2023年超大規模積體電路技術研討會上，ibm詳細介紹了它的這個研究成果。兩年前，ibm研究人員推出了7奈米的節點測試晶元，上面安裝有200億個電晶體。1奈米等於1公尺的十億分之一。5奈米只有幾個原子厚。
目前，最先進的晶元使用帶有10奈米寬電路的finfet製程。英特爾等公司已能夠用finfet製程打造安裝有100億或150億個電晶體的晶元。
ibm研究部門的半導體技術研究副總裁穆克什-哈雷(mukesh khare)稱，5奈米晶元的速度要比10奈米晶元快大約40%，效能提高75%。
「這是7奈米技術之外的重大創新成果。」哈雷說，「這是設計上的創新，它讓你整合了更多的電晶體。」
ibm稱，效能的提高將可以加速認知計算能力、物聯網和其他雲端資料密集型應用程式的發展。能耗的節省也意味著智慧型手機和其他移動裝置中的電池充一次電使用的時間將比現在的裝置長一兩倍。
ibm在紐約州立大學理工學院奈米科學與工程學院領導了乙個名為research alliance的研究專案。該項目的科學家們取得了突破性的進展，他們的電晶體採用疊加的矽奈米薄片，而不是標準的finfet架構——7奈米晶元的設計標準。
ibm還表示，效能大大提高的5奈米晶元能將能夠滿足人工智慧、虛擬實境和移動裝置的未來需要。
奈米薄片代表了一種新的發展方向。但是哈雷稱，ibm研究部門已對此研究了10多年。哈雷相信，有了這種技術，晶元行業將可以每兩三年取得乙個大的進步。
「我們將會繼續創新，確保按照摩爾定律的規律來不斷取得新的進步。」哈雷說，「這一切證明，只要適當的投資，我們就可以繼續推進半導體技術發展。5奈米晶元就是這樣打造出來的。」
三年前，ibm宣稱它將會在未來五年內投資30億美元用於晶元研發。5奈米晶元就是它的研究成果之一。現在，ibm研究部門擁有12個實驗室，逾3000個研究人員。
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