物聯網帶動的各式感測器的大量需求，為半導體業指引出乙個新契機，如何把握這個風向轉變，是能否搭上物聯網順風車的關鍵。
當今全球沒有新增的8吋廠，智慧型手機卻對加速器、陀螺儀、感測器、高度計的需求暴增，為了進一步滿足客戶的需求，晶圓廠開始針對感測器晶元開發專用的利基型工藝平台。
感測器廠家指出，當前在一片8吋晶圓緊缺的風口，感測器受到**鏈產能制約，近兩年供需吃緊有擴大的跡象。部分業者交貨延遲、無法滿足手機系統業者供貨。
利基型平台不同於工藝微縮的另一條路
在半導體領域摩爾定律幾乎就是業者的存續法則，晶圓大廠每年耗資研發、投入資本支出於先進裝備，就是為了確保工藝製程往摩爾定律明指的方向進行微縮。但隨著摩爾定律到3奈米以下進入極限，愈來愈少大廠能玩得起這「昂貴」的遊戲。英特爾、三星、台積電或成為僅存的三家巨頭。
其它行業內廠家，難道非「摩爾定律」就玩不起？不一定！物聯網給出了另外一條新途徑。對於物聯網世界，最重要的並不是採取最昂貴、成本最高的先進製程。而是選擇最穩定成熟、功耗最低，成本相對競爭力的「甜點」(sweetpoint)工藝。
如90奈米、65奈米及其55奈米的低功耗工藝，很適合作為物聯網工藝製程平台。
中芯國際技術發展優化中心資深副總季明華告訴digitimes，在晶圓代工競爭市場中，有些晶圓廠必須追求先進工藝的進展速度，因為一旦落後競爭對手就會錯失主要的先進工藝的客戶市場。
在眾多晶圓廠角逐最先進工藝的當下，除了比投資、比速度，物聯網商機正在翻轉半導體世界廠家的思維----不見得最先進就是最適的選擇。當然，技術走在前端可以優先享受技術與**的「溢位效應」，但對於感測晶元來說，製程成熟與功耗較低的優勢(sweetspot)更加重要。
季明華從中芯國際觀點，給出了乙個很「從容」的回答。他說，中芯國際不會因為競爭對手的前進速度而過度緊張，因為「先進工藝並不是所有business的全部解答」。目前看到物聯網的iot平台商機非常大，應用也非常廣，除了先進工藝以外，其他工藝所能發揮的市場非常廣泛。
舉例而言，物聯網晶元，串聯起裝置並不需要太快的速度，比如白色家電之間的溝通，必須以穩定長久、低耗電為主要訴求，在55奈米製程就已足夠。
跨入智慧型城市智慧型電表晶元
中芯目前已經推出物聯網(iot)製程平台--在55奈米工藝方案。提供的iot平台包括超低功耗邏輯晶元與儲存整合方案，同時擁有ip優勢。比如，目前與brite展開合作提供iom(internetofmeters)soc給予客戶itron，提供智慧型水表其節能系統與服務**商核心晶元。
他舉例，以手機裝置來說，是物聯網生態裡的乙個終端裝置，而手機晶元中基帶晶元大概僅佔晶元數量1/10，其他的部分如果沒有感測元件、mems、陀螺儀等手機就無法達到與外在世界溝通的功能。正如同大腦，除了是中樞指揮中心，還需要手腳四肢去執行配合，而這些都在物聯網時代很大的商機。
中芯國際目前已經準備好物聯網iot製程平台，提供給客戶整合方案。他也指出，在物聯網世界儲存器低耗電的優勢，尤其e-nvmwith3dstacking在高密度、低功耗與資料來源等方面具備優勢。
物聯網東風吹8吋晶圓卻緊缺
對於物聯網晶元來說，除了提供相應的工藝平台與ip工具，另外乙個現實的點就是當前8吋晶圓的緊缺。
一家研究機構semico預估，2023年全球模擬晶圓的需求量成長超過10%，分離式元件(discrete)、感測器的晶圓需求則將成長8%。來自物聯網領域的需求，例如穿戴式裝置、自動化、車用電子等，是感測器元件需求成長最主要的驅動力。
semi指出，物聯網是讓8吋晶圓重獲新生的關鍵，因為物聯網將帶來大量感測器需求，且其中有不少晶元會使用大於90奈米的製程生產。但是國際半導體裝置材料產業協會(semi)預估，全球8吋晶圓產能到2023年時，將成長到每月543萬片，回到相當於2023年的水平。
對於現今很多晶圓廠來說，新擴充8吋產能未必符合經濟效益，走購併與重組新增產能是一條捷徑。
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