pin指晶元封裝好後的管腳，即使用者看到的管腳；
pad是矽片的管腳，是封裝在晶元內部的，使用者看不到。
pad到pin之間還有一段導線連線的。
晶元(chip)可直接在電路板面上進行反扣焊接(filp chip on board)，以完成晶元與電路板的組裝互連。這種反扣式的cob覆晶法，可以省掉晶元許多先行封裝 (package) 的製程及成本。但其與板麵之各接點，除pcb需先備妥對應之焊接基地外，晶元本身之外圍各對應點，也須先做上各種圓形或方形的微型"焊錫凸塊"，當其凸塊只安置在"晶元"四周外圍時稱為fcob，若晶元全表面各處都有凸塊皆布時，則其覆晶反扣焊法特稱為"controlled collapsed chip connection"簡稱c4法。
晶元上的資料流
人們對於高效能低成本資料處理的追求是無止境的！伴隨大規模積體電路的快速發展，從第一塊微處理器晶元 1971 年在intel 誕生到今天，微處理器已經歷了 35年的發展。在這 35年中，微處理器晶元上的電晶體數量增加了 4個數量級，效能增加了 5個數量級 其發展同著名的摩爾 moore 定律十分吻合，...
HU2808晶元資料
hu2808系列 dc dc晶元是採用cmos工藝製造的低靜態電流的pfm開關型dc dc公升壓轉換器。hu2808系列系列晶元採用先進的電路設計和製造工藝，極大地改善了開關電路固有的雜訊問題，減小對周 圍電路的干擾。hu2808系列輸出電壓為2.0v 7.0v 按0.1v的級差 振盪頻率為180k...
晶元的分類
一 按功能結構分類 積體電路按其功能 結構的不同，可以分為模擬積體電路和數字積體電路兩大類。基本的模擬積體電路有運算放大器 乘法器 整合穩壓器 定時器 訊號發生器等。數字積體電路品種很多，小規模積體電路有多種閘電路，即與非門 非門 或門等 中規模積體電路有資料選擇器 編碼解碼器 觸發器 計數器 暫存...