有的電路或者元器件通過的電流很大，容易產生過高的溫度，因此需要開窗散熱。
開窗可以開在board->soldermask_top/bottom,也可以開在package->soldermask_top/bottom。
現在比如是開在底層：
首先選擇shape->polygon（不規則形狀）,也可以選擇rectangular（矩形），根據需要選擇。在右側option中class選擇board->soldmask_bottom,如下圖所示：
銅的型別是dynamic copper，然後畫shape，不規則的要首尾相連才可以完成。
畫好後可以看到如下圖所示：
如果你沒看到。。。可能因為沒有開啟這一層，開啟就好啦
Allegro中設定開窗
在pcb設計應用場景中，需要設定開窗用來做遮蔽罩 散熱 接地等作用。今天就介紹下allegro中如何設定開窗。所謂 開窗 即是那個區域沒有阻焊層，直接露出銅箔。那麼該如何操作呢？首先要明確開窗的層，需要在board geometry中選擇soldermask top top面開窗 或solderma...
如何開窗通風
1 開窗時間 早8點 11點，午13點 16點。這個時間段大氣擴散條件比較好，汙染物濃度較低，開窗換氣效果較好。其中以早上8點左右，下午3點左右，為開窗換氣的最佳時間。2 開窗時長 每次開窗通風20 30分鐘即可。如果窗戶只是開個小縫，通風時間增至30分鐘 1個小時。3 開窗次數 每天開窗3到4次就...
allegro學習之總結pcb設計流程
1.畫原理圖的元件庫 2.設計原理圖 3.檢查drc錯誤，成功生成網路表 netlist 4.畫元件封裝 先畫焊盤.pad，再畫封裝.dra 5.繪製板框 包括outline,keepin,routein 6.匯入板框 板框是機械symbol 匯入網路表，接著匯入元件封裝 按照器位號resdef 7...