在pcb設計應用場景中,需要設定開窗用來做遮蔽罩、散熱、接地等作用。今天就介紹下allegro中如何設定開窗。
所謂「開窗」即是那個區域沒有阻焊層,直接露出銅箔。那麼該如何操作呢?
首先要明確開窗的層,需要在board geometry中選擇soldermask top(top面開窗)或soldermask bottom(bottom面開窗)。開啟顏色管理器,設定soldermask top(專案中在top層開窗)可見並設定好顏色,如下圖所示:
必須在有銅箔的區域繪製開窗區域,可以使用劃線或shape的形式繪製。如下圖綠色區域所示:
製板完成後效果如下圖所示:
以上就是allegro設定開窗的方法,比較簡單。
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