1 要保證微帶線的結構完整性，有以下要求：
a） 微帶線兩邊的邊緣離地平面邊緣至少要有 3w 寬度；
b） 層厚 0.8mm、且在 3w 範圍內，不得有非接地的過孔；
d） 微帶線至遮蔽壁距離應保持為 2w 以上。
2 射頻訊號走線兩邊包地銅箔
要求接地銅箔到訊號走線間隙》=1.5w，地銅箔邊緣加地線孔，孔間距小於λ/20，均勻排列整齊。
確保射頻走線下層的地是實心的大面積地， 並盡可能將射頻線走在表層上
3 管腳漸變連線
建議選用漸變線，禁止線寬突變，漸近線是用solid region畫的，也可以線徑突變後補淚滴
4 微帶電路的接地
微帶印製電路的終端單一接地孔直徑必須大於微帶線寬， 或採用終端大量成排密布小孔的方式接地
5 避免天線效應
接地線需要走一定的距離時，應縮短走線長度，禁止超過λ/20，以防止天線效應導致訊號輻射；
d) 除特殊用途外，不得有孤立銅箔，銅箔上一定要加地線過孔；
e) 禁止地線銅箔上伸出終端開路的線頭。
6 emi遮蔽
pcb 典型的空間隔離度約為 50db。
敏感電路和強烈輻射源電路要加遮蔽
a) 接收電路前端是敏感電路，訊號很小，要採用遮蔽。
b) 對射頻單元和中頻單元須加遮蔽。
c) 振盪電路： 強烈輻射源， 對本振源要單獨遮蔽， 由於本振電平較高， 對其他單元形成較大的輻射干擾。
d) 功放及天饋電路：強烈輻射源，訊號很強，要遮蔽。
e)高速數碼訊號的陡峭的上下沿會對模擬的射頻訊號產生干擾。
f) 級聯放大電路： 總增益可能會超過輸出到輸入端的空間隔離度， 這樣就滿足了振盪
條件之一，電路可能自激。如果腔體內的電路同頻增益超過 30－50db，必須在 pcb 板
上焊接或安裝金屬遮蔽板， 增加隔離度。
g) 級聯的濾波、開關、衰減電路：在同乙個遮蔽腔內，級聯濾波電路的帶外衰減、級
聯開關電路的隔離度、級聯衰減電路的衰減量必須小於 30－50db。如果超過這個值，
必須在 pcb 板上焊接或安裝金屬遮蔽板，增加隔離度。實際設計時要綜合考慮頻率、功
率、增益情況決定是否加遮蔽板。
i) 數模混排時，對時鐘線要包地銅皮隔離或遮蔽。
遮蔽材料均為高導電性能材料， 如銅板、 銅箔、 鋁板、 鋁箔。
pcb 上焊接的遮蔽腔， pcb 在設計時要加上「過孔遮蔽牆」，就是在 pcb 上與遮蔽腔壁緊貼的部位上接地的過孔。要求如下：
a) 有兩排以上的過孔；
b) 兩排過孔相互錯開；
c) 同一排的過孔間距要小於λ/20；
d) 接地的 pcb 銅箔與遮蔽腔壁壓接的部位禁止有阻焊。
7 遮蔽罩安裝要求
射頻訊號線在頂層穿過遮蔽壁時，要在遮蔽腔相應位置開乙個槽門，門高大於 0.5mm,
門寬要保證安裝遮蔽壁後訊號線與遮蔽體間的距離大於 1mm。
在遮蔽腔面積一定時， 要提高遮蔽腔的最低諧振頻率，需增加長寬比，避免正方形的腔體，
為保證裝配和返修， 金屬遮蔽罩周圍5mm範圍內不能有超過其高度的器件，
8 禁止solder mask
對於大功率功放電路射頻走線禁止使用任何厚度的阻焊塗敷。
PCB多層板設計規範
pcb多層板設計的幾個原則 1.每個訊號層都與平面相鄰 2.訊號層與與相鄰平面成對 3.電源層和地層相鄰並成對 4.高速訊號埋伏在平面層中間，減少輻射 5.使用多個底層，減少地阻抗和共模輻射。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。層迭結構...
UI設計規範
以使用者為中心。設計由使用者控制的介面，而不是介面控制使用者。清楚一致的設計。所有介面的風格保持一致，所有具有相同含義的術語保持一致，且易於理解 較快的響應速度。簡單且美觀。使用者介面設計的乙個重要原則是使用者應該總是感覺在控制軟體而不是感覺被軟體所控制。操作上假設是使用者 而不是計算機或軟體 開始...
硬體設計規範
1 硬體需求說明書 2 硬體總體設計報告 3 單板硬體總體設計方案 4 單板硬體詳細設計 5 單板硬體過程除錯文件 6 單板硬體系統除錯報告 7 單板硬體測試文件 8 硬體總體方案歸檔詳細文件 9 硬體單板總體方案歸檔詳細文件 10 硬體資訊庫 2.2.2 硬體開發文件編制規範詳解 1 硬體需求說明...