波峰自動焊接技術，在電子工業中已應用多年，但是對焊點的後期失效仍然是乙個令人頭疼的問題，它極大地影響著電子產品的質量和信譽。
本文擬根據實踐經驗作初步研究與**。
所謂「焊點的後期失效」，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並**病，但到使用者使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是「虛焊」。
經過反覆研究實驗認為其根本原因有如下幾個方面：
1. 印製板孔徑與引線線徑配合不當
手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.2—0.3mm。 機插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.4—055mm。如差值過小，則影響外掛程式，如差值過大，就有一定機率的「虛焊」風險。
2. 後期焊點損壞率
如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得到***的焊點，究其原因，是焊點形成的過程中，引線及焊盤與焊料之間的「潤濕力」「平衡」的結果。
而對於需要通過大電流的焊點，焊盤需大些，經過波峰焊後，還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到效能可靠的焊點。
3. 元件引線、印製板焊盤可焊性不佳
元件引線的可焊性，用gb 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗方法》所規定的方法測量，其零交時間應不大於1秒，潤濕力的絕對值應不小於理論調濕力的35％。但是，元器件引線的可焊性，並非都是一致的，參差不齊是正常現象。
如cp線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接外掛程式不如整合塊，儲存期長的不如儲存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會造成危害。對於印製板焊盤的可焊性，必須符合gb l0244-88《電視廣播接收機用印製板規範》1.6條規定的技術條件，即「當……浸焊後，焊料應潤濕導體，即焊料塗層應平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5％，並且不集中在乙個區域內(或乙個焊盤上)」；從另乙個角度看，印製板焊盤的可焊性質量水平，也並非都是一致的。因此，在實際生產中，所產生的效果不一致也就不足為奇了。
4. 助焊劑助焊效能不佳
對於助焊劑的助焊效能，應符合gb 9491-88所規定的標準，當使用ra型時，擴充套件率應不小於90％，相對潤濕力應不小於35％，況且，在產生中往往其助焊效能隨著使用時間的延長會逐漸降低甚至失效。因此，助焊劑效能不佳時，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產生「虛焊」。
5. 波峰焊工藝條件控制不當
對於波峰焊工藝條件，一般進行如下兩個方面的控制，根據實際效果來確定適合的工藝引數。
5．1錫鍋溫度與焊接時間的控制對於不同的波峰焊機，由於其波峰面的寬窄不同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間大於2.5秒，一般可參考下面關係曲線(見圖2)：在實際生產中，往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電性能如何就不得而知了，「虛焊」由此而來。
根據王篤誠、車兆華《smt波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中，焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化：
(1)合金層未完整生成，僅是一種半附著性結合，強度很低，導電性差：
(2)合金層完整生成，焊點強度高，電導性好；
(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強度降低，導電性下降。
在實際生產中，我們發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時間，並沒定適合的傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再焊點飽滿且搭焊點增多直至「拉尖」的現象，因此本人認為，必須控制在當產生較多搭焊利拉尖時，將工藝條件下調至搭焊較少且無拉尖，「虛焊」才能最大限度的控制。
另外，本人認為，該現象除可用金相結構來解釋外，還與「潤濕力」的變化及焊料在不同溫度下的「流動性」有關。
5．2預熱溫度與焊劑比重的控制
控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不太乾燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時間最短，潤濕力最大，如未烘乾，則溫度較低、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過於，則助焊劑效能降低，甚至附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產生「虛焊」。（力鋒推薦採用力鋒lf-dw系列熱風波峰焊，解決上述問題）
根據以上五個方面因素，我們在生產中，可以對印製板的設計規定《印製板設計的工藝性要求》企業標準，規定了元器件、印製板可焊性檢驗及存放的管理制度，對助焊劑、錫鉛焊料進行定廠定牌使用，對波峰焊工序嚴格按照工藝檔案要求操作，每天定時記錄工藝引數，檢查焊點質量，將產生「虛焊」的諸方面因素壓縮到最低限度。
隨著生產技術的發展，自動外掛程式引線打彎及兩次焊工藝，使焊接質量有了相當的提高，但仍離不開上述諸方面因素。
因此，控制「虛焊」仍然必須從印製板的設計、元器件、印製板、助焊劑等焊接用料的質量管理，波峰焊工藝管理諸方面進行綜合控制，才能盡可能地減少「虛焊」，提高電子產品的可靠性。
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