基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平台、高通、聯發科、nxp、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責資料處理與儲存，主要元件為dsp、微控制器、記憶體（如sram、flash）等單元，主要功能為基帶編碼/解碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構：dsp+arm。目前的主流是將射頻收發器(小訊號部分)整合到手機基帶中，未來射頻前端也有可能整合到手機基帶裡。隨著數字射頻技術的發展，射頻部分被越來越多地整合到數字基帶部分，電源管理則被更多地整合到模擬基帶部分，而隨著模擬基帶和數字基帶的整合越來越成為必然的趨勢，射頻可能最終將被完全整合到手機基帶晶元中。德州儀器、英飛凌等廠商將基帶和射頻部分整合在一起，對於中高階應用則加上應用處理器。
基帶部分可分為五個子塊：cpu處理器、通道編碼器、數字訊號處理器、數據機和介面模組。
cpu處理器對整個移動臺進行控制和管理，包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機介面控制等。若採用跳頻，還應包括對跳頻的控制。同時，cpu處理器完成gsm終端所有的軟體功能，即gsm通訊協議的layer1(物理層)、layer2(資料鏈路層)、layer3(網路層)、mmi(人-機介面)和應用層軟體。
通道編碼器主要完成業務資訊和控制資訊的通道編碼、加密等，其中通道編碼包括卷積編碼、fire碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈衝格式化。
數字訊號處理器主要完成採用viterbi演算法的通道均衡和基於規則脈衝激勵—長期**技術(rpe-lpc)的語音編碼/解碼。
調製/解調器主要完成gsm系統所要求的高斯最小移頻鍵控(gmsk)調製/解調方式。
介面部分包括模擬介面、數字介面以及人機介面三個子塊:
(1)模擬介面包括：語音輸入/輸出介面;射頻控制介面。
(2)輔助介面：電池電量、電池溫度等模擬量的採集。
(3)數字介面包括：系統介面;sim卡介面;測試介面;eeprom介面;儲存器介面：rom介面主要用來連線儲存程式的儲存器flashrom，在flashrom中通常儲存layer1，2，3、mmi和應用層的程式。ram介面主要用來連線存貯暫存資料的靜態ram(sram)。
基帶晶元 爭奪焦點
現在高通正雄霸江湖 看看小公尺，華為，中興等的手機 android 系統的手機 80 可能都是用高通的晶元 生產arm授權的cpu ap應用處理器 再結合自己4g，3g通吃的通行bp晶元 兩種晶元2合一，就是高通完整的解決方案 現在唯一能和高通競爭的就是聯發科 華為的4g已經進入大規模商用，麒麟91...
蘋果 高通之基帶晶元 戰爭
基帶晶元是用來合成即將發射的繫帶訊號,或對接收到的繫帶訊號進行解碼.發射時,將音訊訊號編譯成基帶碼,發射基帶碼 接收時,將收到的基帶碼進行解碼,轉換為音訊訊號,即 通話功能.同時也負責位址資訊 手機號,位址 文字資訊 簡訊,文字 資訊的編譯碼.對整個移動終端進行控制和管理,包括定製控制,數字系統控制...
下一代基帶晶元大戰開打 基帶架構
origin 全球主要的電信晶元 商高通 qualcomm dsp核心 商ceva以及處理器核心業者arm，均競相迎接這一挑戰。三家公司均已開發出新的處理 器架構，並搶先在今年的世界移動通訊大會 mwc 之前發布。高通宣布snapdragon x16 ceva發表ceva x4，arm則暢談其 co...