現在高通正雄霸江湖
看看小公尺，華為，中興等的手機
android 系統的手機
80%可能都是用高通的晶元
生產arm授權的cpu（ap應用處理器）
再結合自己4g，3g通吃的通行bp晶元
兩種晶元2合一，就是高通完整的解決方案
現在唯一能和高通競爭的就是聯發科
(華為的4g已經進入大規模商用，
麒麟910上已經一款晶元就能全面支援2g/3g/4g，
與移動soc領域雙霸高通和 mtk看齊,
三星、nvidia、intel都沒沒有在單晶元 soc整合4g基帶）
聯發科的方案成熟比高通晚半年以上
而且在cdma2000上是短板
但其底價的優勢還是得到使用者認可
比如紅公尺手機
蘋果iphone用的是自己研發cpu
以前用英飛凌的處理器
英特爾收購之後才轉戰高通
據說也正在研發自己的基帶晶元
( 也說明面對arm和高通的進攻， intel 非常害怕，要推自己的完整移動裝置解決方案）
三星用的是高通的晶元
galaxy s3 用的是自己的ap + 高通的 bp
s4 乾脆完全用
高通驍龍s4 pro
華為中興看高通都非常眼紅
華為在自己的手機使用自己的海思處理器效果還不錯
以後要上自己的霸龍(balong)基帶
中興開發4g基帶
wisefone 7510 lte基帶晶元，用了低端手機
中興q801t上(中興和華為差距很大）
紫光股份收購的展訊在業4g基帶上推出方案（但
紫光股份靠收購
展訊，貌似能拿到國家訂單，遠離商業競爭，
但幾年後會因為技術落後被淘汰）
nvidia公司2023年以3.67億美元現金收購icera後沒有推出商業產品
（icera曾成功向包括中興與華為在內的全球客戶提供wcdma/hspa基帶晶元）
總體看其他企業都想分高通的香饃饃
像華為，中興這個手機出貨量大的大企業
如果使用者對自己的晶元認可後
就不用採購高通的晶元
自己把這塊錢賺了
更是增加自己的技術積累和研發實力
手機硬體之基帶晶元
基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器 愛立信移動平台 高通 聯發科 nxp 飛思卡爾 英飛凌 博通 展訊。常見基帶處理器負責資料處理與儲存，主要元件為dsp 微控制器 記憶體 如sram flash 等單元，主要功能為基帶編碼 解碼 聲音編碼...
下一代基帶晶元大戰開打 基帶架構
origin 全球主要的電信晶元 商高通 qualcomm dsp核心 商ceva以及處理器核心業者arm，均競相迎接這一挑戰。三家公司均已開發出新的處理 器架構，並搶先在今年的世界移動通訊大會 mwc 之前發布。高通宣布snapdragon x16 ceva發表ceva x4，arm則暢談其 co...
蘋果 高通之基帶晶元 戰爭
基帶晶元是用來合成即將發射的繫帶訊號,或對接收到的繫帶訊號進行解碼.發射時,將音訊訊號編譯成基帶碼,發射基帶碼 接收時,將收到的基帶碼進行解碼,轉換為音訊訊號,即 通話功能.同時也負責位址資訊 手機號,位址 文字資訊 簡訊,文字 資訊的編譯碼.對整個移動終端進行控制和管理,包括定製控制,數字系統控制...