元器件布局
1. 元器件到噴錫銅帶的間隙應該在2mm(80mil)以上.
2.bga器件的封裝與其它元器件的間隙》=5mm,如不考慮返修其距離可以縮小到2mm
去耦電容選擇
core電源的濾波電容推薦採用x7r材質；
高速訊號和模擬視音訊訊號佈線
1.模擬視音訊訊號佈線要包地、最好不打過孔、或打乙個過孔；音訊放大電路輸入和輸出訊號遠離避免串音。
2.usb：
差分對等長控制在5mi內，阻抗控制90ω±10%；
差分資料線走線盡可能在臨近地平面的佈線層走線且不要換層；
避免鄰近其他高速週期訊號和大電流訊號，並保證間距大於50mil，以減小串擾；
遠離低速非週期訊號，保證至少20mil的距離；差分走線長度小於10inch（usb2.0）、3inch（usb3.0）；
隔直電容靠近插座介面放置；
3.hdmi：
hdmi的四對差分訊號，差分阻抗控制在100ω±10%；
介面esd器件靠近hdmi插座放置；
訊號走線在拐彎處盡量走弧線；
差分對內長度誤差建議控制在5mil範圍內，差分對之間控制在50mil範圍之內；
hdmi的四對差分訊號走線長度小於5inch。
4.gmac：
免訊號走線穿越電源分割區域，保持訊號參考平面完整；
訊號線長度以時鐘線為基準，控制在±200mil以內；
變壓器晶元正下方的地需要挖空處理；
mdi+_0、mdi-_0、mdi+_1、mdi-_1、mdi+_2、mdi-_2、mdi+_3、mdi-_3差分對盡量等長，長度控制在5mil以內，差分阻抗控 制在100ω±10%。
5.pcie：
避免鄰近其他高速週期訊號和大電流訊號，並保證間距大於50mil，以減小串擾；
應遠離低速非週期訊號，保證至少20mil的距離；
差分走線長度，如果是由晶元到pcie插槽的方式，則不能超過5inch；如果是板級；pcie級聯的方式，則主片到從片的長度不能超 過10inch。
6：bt1120：資料線與時鐘線走線長度偏差不超過300mil，遵循3w走線規則。
7. sata：
sata走線差分阻抗控制在100ω±10%；
差分訊號線上串接的10nf貼片電容靠近sata插座放置；
差分對內長度誤差建議控制在5mil範圍內；
在pcb上的訊號走線長度小於5inch。
工程師經驗分享 PCB佈線經驗
一般pcb基本設計流程如下 前期準備 pcb結構設計 pcb布局 佈線 佈線優化和絲印 網路和drc檢查和結構檢查 製版。一般布局按如下原則進行 按電氣效能合理分割槽，一般分為 數位電路區 即怕干擾 又產生干擾 模擬電路區 怕干擾 功率驅動區 干擾源 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器...
PCB佈線總結
如果讓你做個系統板或者說畫個 pcb都覺得很簡單。可真看到自己的產品就不這麼樂觀了。尤其是使用以後。問題一大堆，經常可以看到不大的板上一堆飛線，更有甚者不好用又找不出毛病，根本是廢板一塊 這時才能明白，關鍵是設計思路，當然若有點創意就更好了！實際上如果告訴你必須用什麼電子元件設計乙個可以完成某項功能...
PCB佈線技巧
在進行佈線之前，首選需要了解一下電路圖，比如那些是訊號線，那些電容有什麼作用。電源需要走多寬。1mm 40ml 一般情況下1a的電流線寬選擇1mm 最好將訊號線表不同的顏色做特殊處理，保證訊號的傳輸完整。走線的時候開啟drp走線，f4是打孔。一般規則設定為5ml以上。當移動原件的時候需要看線的走向可...