PCB佈線的一些經驗總結

雖然我現在主要做驅動開發，本身電子出身，大學時沒有完成電路設計和pcb製作的學習。現在公司專案比較少，利用業餘時間來完成這部分的學習。

有的人可能會說，不要什麼都做，而做的不精通，道理沒錯。

但是我的觀點是，我現在把這個部分也學起來，隨著時間的推移，經驗必然增加，完全能擴寬自己的知識面。如果說只是滿足於看懂驅動**，改改外設驅動，而不掌握一些其他的技能，那若干年以後。就會發現時間過去了。懂的還是那麼多。

有興趣就學，讓自己的知識技能更加豐富。讓自己的工作，生活更有滋味，就可以了。

以下是別人的一些經驗，我轉錄一下：

1、輸入與輸出分開走

當輸入是乙個小訊號，而輸出是乙個被放大了的比較強的功率訊號，布板時應避免輸入訊號與輸出訊號走的太近，萬不得已時，小訊號與功率訊號也不能平行走線

2、訊號與電源分開走

在系統工作的時候，電源的成分並不純淨，為防止引起干擾，訊號線應避免與電源的正極平行走線，尤其是以開關電源供電的高頻電路

3、，高頻與低頻分開走

這個不用解釋，高頻訊號輻射也能引起低頻部分的穩定和雜訊

上面說的都是些比較空洞的，下面來點實際的

4、預留足夠的線徑與安全間距

現在的pcb製造技術越來越精密了，但我們也不能走極限，雖然現在很多廠家的線徑都能做到0.15mm，間距0.15mm，在實際的產品設計時，如果電路不是需要特別小，我們還是至少大於0.2mm為妥當，這樣可以提高pcb製作的可靠性，免得出現pcb短路和斷路的現象

5、過孔等於大於0.4mm，太小了pcb加工的時候不方便，太小的孔容易斷鑽頭，外掛程式元器件的焊盤孔徑要大於引腳0.2mm以上，尤其是雙面板的金屬化孔，元器件引腳的直徑是0.5，搞個焊盤的孔也是0.5，金屬化孔後就會小於引腳的直徑

6、走線的時候避免走90度直角，高頻訊號中嚴禁避免，防止訊號線變天線往外輻射，走斜線還可以縮短走線距離

7、常規情況下，電路板的電流密度按1mm1a來估算，並盡量露錫，增加散熱和導電面積

8、頻率比較高的訊號和電流比較大的走線需要加粗，比如數位電路中的時鐘線，還有系統中的電源線，一般要求電源大於訊號線1.5倍以上，地線要等於大於電源線，電源線和地線盡可能的短、粗

8、乙個系統中有小訊號，也有比較強的訊號，一般要求電源先給強訊號供電，比如電路中的功放級，後給小訊號供電，比如小訊號的前置放大級，當系統中有高頻電路和低頻電路的時候，需要各自單獨供電，地線也要單獨分開走

9、低頻的電路中，小訊號與功率訊號的地線盡量分開走，到電源輸出端處匯合，也就是我們常說的一點接地，避免大面積鋪地，高頻電路中要盡量就近接地，最好是大面積鋪地，以防止高頻訊號的肌膚效應造成地之間的電位差引起的系統不穩定

10、貼片元件下面避免走線，這樣不安全，也會有可能造成干擾，尤其是在晶振、電感、變壓器等元器件下面絕對避免走訊號線，最好也是離的遠遠的

首先要全域性整體考慮，分成各個模組，不同的模組大致走線層數考慮清楚，哪層是地，哪層比較乾淨用來走重要的線，哪層走訊號線，電源線，當然不絕對的，但一定心裡要有大致的底。

然後開始走線，從重要的線開始走，比如射頻線，音訊線，時鐘線和一些重要的地孔，需要單點接地的地方；這些線盡量在主地層的相鄰層走；重要的線走的同時，要考慮重要線的兩邊包地的空間要留出。

然後重點主晶元散線，散出的時候也要考慮不同模組的線盡量在一起，不然走到後面對高密度板來說就會比較亂。另外，我的經驗是越複雜的地方越要先走，複雜的地方理順了，後面就相對輕鬆，如果先順心所欲的走簡單的地方，到後期，頭暈腦脹的，再走複雜的地方就會心煩意亂沒有感覺。

另外，建議你嘗試用pads router走線，用layout修銅皮等或後期修改。