最近在畫32板子，遇到boot0和boot1的畫法，於是好奇 為什麼要加高電平和低電平，於是乎想起幾個月前和電友討論 boot的開機啟動等
stm32 三種啟動模式對應的儲存介質均是晶元內建的，它們是：
1）使用者快閃儲存器 = 晶元內建的?flash。
2）sram = 晶元內建的 ram 區，就是記憶體啦。
3）系統儲存器 = 晶元內部一塊特定的區域，晶元出廠時在這個區
域預置了一段 bootloader，就是通常說的 isp程式。這個區
域的內容在晶元出廠後沒有人能夠修改或擦除，即它是乙個 rom
區。而boot的高低電平決定他們儲存 如下：
復位時的電平狀態決定了晶元復位後從哪個區域開始執
行程式，見下表：
boot1=x boot0=0 從使用者快閃儲存器啟動，這是正常的工作模式。
boot1=0 boot0=1 從系統儲存器啟動，這種模式啟動的程
序功能由廠家設定。
boot1=1 boot0=1 從內建 sram 啟動，這種模式可以用於除錯。
STM32的BOOT0和BOOT1設定
1.使用者快閃儲存器 晶元內建的flash。2.sram 晶元內建的ram區，就是記憶體啦。3.系統儲存器 晶元內部一塊特定的區域，晶元出廠時在這個區域預置了一段bootloader，就是通常說的isp程式。這個區域的內容在晶元出廠後沒有人能夠修改或擦除，即它是乙個roromm區。在每個stm32的...
STM32的BOOT0 BOOT1的選擇
在每個stm32的晶元上都有兩個管腳boot0和boot1，這兩個管腳在晶元復位時的電平狀態決定了晶元復位後從哪個區域開始執行程式，見下表 boot1 x boot0 0 從使用者快閃儲存器啟動，這是正常的工作模式。boot1 0 boot0 1 從系統儲存器啟動，這種模式啟動的程式功能由廠家設定。...
STM32的BOOT0 BOOT1的選擇
在每個stm32的晶元上都有兩個管腳boot0和boot1，這兩個管腳在晶元復位時的電平狀態決定了晶元復位後從哪個區域開始執行程式，見下表 boot1 x boot0 0 從使用者快閃儲存器啟動，這是正常的工作模式。boot1 0 boot0 1 從系統儲存器啟動，這種模式啟動的程式功能由廠家設定。...