圖1就是三代記憶體的全家照，從上到下分別是ddr3、ddr2、ddr。大家牢牢記住它們的樣子，因為後面的內容會提到這幅圖。
圖1防呆缺口：位置不同防插錯
圖1紅圈圈起來的就是我們說的防呆缺口，目的是讓我們安裝記憶體時以免插錯。我們從圖1可以看見三代記憶體上都只有乙個防呆缺口，大家注意一下這三個卡口的左右兩邊的金屬片，就可以發現缺口左右兩邊的金屬片數量是不同的。
比如ddr 記憶體單面金手指針腳數量為92個（雙面184個），缺口左邊為52個針腳，缺口右邊為40個針腳；ddr2 記憶體單面金手指120個（雙面240個），缺口左邊為64個針腳，缺口右邊為56個針腳；ddr3記憶體單面金手指也是120個（雙面240個），缺口左邊為72個針腳，缺口右邊為48個針腳。
晶元封裝：濃縮是精華
在不同的記憶體條上，都分布了不同數量的塊狀顆粒，它就是我們所說的記憶體顆粒。同時我們也注意到，不同規格的記憶體，記憶體顆粒的外形和體積不太一樣，這是因為記憶體顆粒「包裝」技術的不同導致的。一般來說，ddr記憶體採用了tsop（thin small outline package，薄型小尺寸封裝）封裝技術，又長又大。而ddr2和ddr3記憶體均採用fbga（底部球形引腳封裝）封裝技術，與tsop相比，記憶體顆粒就小巧很多，fbga封裝形式在抗干擾、散熱等方面優勢明顯。
tsop是記憶體顆粒通過引腳（圖2黃色框）焊接在記憶體pcb上的，引腳由顆粒向四周引出，所以肉眼可以看到顆粒與記憶體pcb介面處有很多金屬柱狀觸點，並且顆粒封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優點是成本低、工藝要求不高，但焊點和pcb的接觸面積較小，使得ddr記憶體的傳導效果較差，容易受干擾，散熱也不夠理想。
圖2fbga封裝把ddr2和ddr3記憶體的顆粒做成了正方形（圖3），而且體積大約只有ddr記憶體顆粒的三分之一，記憶體pcb上也看不到ddr記憶體晶元上的柱狀金屬觸點，因為其柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，所有的觸點就被「包裹」起來了，外面自然看不到。其優點是有效地縮短了訊號的傳導距離。
圖3速度與容量：成倍提公升
前面我們教大家如何計算記憶體頻寬大小，其實我們在選擇記憶體和cpu搭配的時候就是看記憶體頻寬是否大於或者等於cpu的頻寬，這樣才可以滿足cpu的資料傳輸要求。
而我們從頻寬公式（頻寬＝位寬×頻率÷8）可以得知，和頻寬關係最緊密的就是頻率。這也是為什麼三代記憶體等效頻率一公升再公升的原因之一，其目的就是為了滿足cpu的頻寬。
不僅速度上有所提公升，而且隨著我們應用的提高，我們也需要更大容量的單根記憶體，ddr時代賣得最火的是512mb和1gb的記憶體，而到了ddr2時代，兩根1gb記憶體就只是標準配置了，記憶體容量為4gb的電腦也逐漸多了起來。甚至在今後還會有單根8gb的記憶體出現。這說明了人們的對記憶體容量的要求在不斷提高。
延遲值：一代比一代高
任何記憶體都有乙個cas延遲值，這就好像甲命令乙做事情，乙需要思考的時間一樣。一般而言，記憶體的延遲值越小，傳輸速度越快。
從ddr、ddr2、ddr3記憶體身上看到，雖然它們的傳輸速度越來越快，頻率越來越高，容量也越來越大，但延遲值卻提高了，譬如ddr記憶體的延遲值（第一位數值大小最重要，普通使用者關注第一位延遲值就可以了）為1.5、2、2.5、3；而到了ddr2時代，延遲值提公升到了3、4、5、6；到了ddr3時代，延遲值也繼續提公升到了5、6、7、8或更高。
功耗：一次又一次降低
電子產品要正常工作，肯定要有電。有電，就需要工作電壓，該電壓是通過金手指從主機板上的記憶體插槽獲取的，記憶體電壓的高低，也反映了記憶體工作的實際功耗。一般而言，記憶體功耗越低，發熱量也越低，工作也更穩定。ddr記憶體的工作電壓為2.5v，其工作功耗在10w左右；而到了ddr2時代，工作電壓從2.5v降至1.8v；到了ddr3記憶體時代，工作電壓從1.8v降至1.5v，相比ddr2可以節省30%～40%的功耗。為此我們也看到，從ddr記憶體發展到ddr3記憶體，儘管記憶體頻寬大幅提公升，但功耗反而降低，此時記憶體的超頻性、穩定性等都得到進一步提高。
製造工藝：不斷提高
從ddr到ddr2再到ddr3記憶體，其製造工藝都在不斷改善，更高的工藝水平會使記憶體電氣效能更好，成本更低。譬如ddr記憶體顆粒廣泛採用0.13微公尺製造工藝，而ddr2顆粒採用了0.09微公尺製造工藝，ddr3顆粒則採用了全新65nm製造工藝（1微公尺＝1000奈米）。
總結記憶體的知識就講到這裡了，總的說來，記憶體主要扮演著cpu資料倉儲的角色，所以cpu效能的提公升，記憶體的容量和效能都要跟得上，但也不可盲目地把記憶體容量配得過大。對於大多數使用者來說2gb ddr2 800的記憶體就足夠了，而偏高階一點的電腦使用總容量為4gb的記憶體就差不多了。
物理記憶體和虛擬記憶體
物理記憶體就是我們所能見到的記憶體條。而虛擬記憶體就是「假」的記憶體條，它是在硬碟上開闢的乙個用於儲存的空間，對於物理記憶體來說，它是一種擴充套件和補充。當記憶體空間緊張時，系統就會將一些暫時用不到的資料轉存到虛擬記憶體當中。這就像在乙個流動倉庫中，管理員把一些滯銷的貨物先移到後備倉庫去，將空間騰出來留給那些經常進出倉庫的貨物使用。
dimm
dimm的全稱是dual inline memory module（雙列直插記憶體模組），我們可以簡單地將它理解為記憶體插槽的型別。從最初的sdram dimm到ddr dimm，再到現在的ddr2 dimm，幾種型別所規定的針腳（即金手指）數量、針腳定義防呆缺口等等都不相同，不能混用。
詳細出處參考：
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