在pcb設計中，經常會在絲印層上新增logo，比如公司的logo、ul的logo等，本章講解使用轉化為logo的方法。
第一步：擷取的logo盡量大，以獲得更多的畫素，並將儲存為bmp格式，如下圖1所示。
圖1 擷取logo
第二步：點選選單欄file→import→logo以匯入，在logo import視窗中選擇」class「和」subclass「的選項，如下圖2所示。
圖2 匯入logo
第三步：從allegro匯出dxf檔案，以便後面轉換換成需要的大小尺寸，如下圖3所示。
圖3 匯出dxf檔案
第四步：使用icad軟體開啟dxf檔案，並在icad軟體中調整logo的尺寸以達到需求，儲存調整尺寸後的dxf檔案，如下圖4所示。
圖4 調整logo大小尺寸
第五步：將調整尺寸後的dxf檔案匯入到allegro軟體，如下圖5所示。
圖5 匯入dxf檔案
第六步：點選選單欄shape→compose shape，在」active class「選擇packge geometry→silkscreen_top，然後滑鼠框選這個logo就可以建立空心型logo文字，如下圖6所示。
圖6 生成空心型logo
第七步：點選選單欄shape→compose shape，在」active class「選擇packge geometry→silkscreen_top，滑鼠僅框選文字部分就可以建立實心型logo文字，如下圖7所示。
圖7 生成實心型logo
allegro學習之總結pcb設計流程
1.畫原理圖的元件庫 2.設計原理圖 3.檢查drc錯誤，成功生成網路表 netlist 4.畫元件封裝 先畫焊盤.pad，再畫封裝.dra 5.繪製板框 包括outline,keepin,routein 6.匯入板框 板框是機械symbol 匯入網路表，接著匯入元件封裝 按照器位號resdef 7...
PCB覆銅要點和規範（基於allegro
1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。3.盡量用覆銅替換覆銅 走線的模式，後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線 修改後 4.shape 的邊界必須在格點上，grid of...
PCB設計技巧
1.印製線路板上的元器件放置的通常順序 1.放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座 指示燈 開關 連線件之類，這些器件放置好後用軟體的lock 功能將其鎖定，使之以後不會被誤移動 2.放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件 變壓器 ic 等 3.放置小器件。2.元器件離板邊緣的距離...