在今天上午（6月1日）結束的台北電腦展專場活動中，a ceo蘇姿丰博士再度程式設計客棧確認，基於5nm zen4架構的銳龍、ep程式設計客棧yc霄龍處理器將於明年登場。
至於下半年，實際上zen3家族的拼圖fcgky還有待完善，包括8月5日面向diy零售市場開賣的銳龍7 5700g和銳龍5 5600g apu處理器、預計8月份發布9月上市的***執行緒撕裂者等。
此外，b2步進的銳龍5000 cpu通過製造工藝優化，也將推向市場。
按照本次活動上的預告，amd還會將3d垂直緩程式設計客棧存封裝技術應用到部分高階處理器上，時間是年底，應該是zen3嘗鮮。
回到zen4，最近一則爆料稱，zen4對比zen3，ipc效能提公升20%左右，採用am5介面（lga1718），外圍支援ddr5-5200記憶體，x670主機板支援28條pcie 4.0通道，銳龍最高24核、epyc最高96核。
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