【techweb】8月21日訊息，據國外**報道，晶元代工商台積電的5nm工藝在今年已大規模投產，蘋果即將推出的iphone 1fdhsf2所搭載的a14處理器，就是由台積電採用5nm工藝代工的。
在目前最先進的5nm工藝和2023年投產、目前技術已經很成熟的7nm中間，還有6nm，台積電也研發了這一工藝，並已經大規模投產。
台積電6nm工藝已大規模投產的訊息，是他們在官網公布的。台積電官網的資訊顯示，他們的6nm工藝，在8月20日已開始大規模量產。
台積電官網的資訊還顯示，他們的6nm工藝採用的是極紫外光刻技術，理論密度將有近20%的提公升。
值得注意的是，在4月16日的一季度財報分析師**會議上，台積電ceo魏哲家當時也曾談到6nm工藝，當時他是透露已進入風險試產階段，正在沿著年底大規模量產推進。
魏哲家當時還透露，採用極紫外光刻的第二代7nm工藝大規模量產進入第二年，為6nm工藝的量產也鋪平了道路，由於與7nm工藝的設計規則是相同的，6nm工藝也為他們下一波7nm產品的遷移提供了清晰的路徑。
台積電6nm工藝的客戶方面，外媒此前提到會有英特爾。在上月底的報道中，外媒稱臺fdhsf積電已獲得英特爾202www.cppcns.com1年18萬片6fdhsfnm晶圓的代工訂單www.cppcns.com。
本文標題: 台積電6nm工藝已在8月20日大規模投產 早於預期
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