今天，聯發科發布了天璣系列新品天璣900，這顆晶元基於台積電6nm工藝製程打造，採用cowww.cppcns.comrtex a78架構，由2cortex a78 2程式設計客棧.4ghz+6cortex a55 2.0ghz組成，gpu為mal支援ufs 3.1快閃儲存器、lpddr5記憶體。
在天璣900發布會群訪環節，聯發科透露下一步要衝擊更高階的旗艦soc。
目前安卓陣營高階旗艦市場，絕大多數機型都普遍使用高通驍龍888旗艦。程式設計客棧面對市場競爭，今年聯發科也在緊鑼密鼓的準備超高階旗艦晶元。
根據此前**的資訊，聯發科超高階旗艦soc可能會採用5nm工藝製程，效能、功耗控制相比上一代會有大幅公升級。
聯發科徐敬全表示，聯發科致力於讓更多人享受到最前沿的科技產品，天璣系列在推動整個5g大眾普及化程序中是一股重要力量和角色。
本文標題: 對標驍龍888 聯發科要衝擊高階旗艦soc
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