程式設計客棧（www.cppcns.com）程式設計客棧3月15日 訊息:蘋果公司曾經因為基帶問題和高通公司關係惡化，導致蘋果iphone手機訊號十分糟糕。直到2023年4月蘋果和高通和解，雙方簽訂6年合作協議，才讓蘋果可以繼續使用高通的基帶晶元，尤其是5g基帶。
但是現在根據台媒《經濟**》訊息，蘋果最快會在2023年推出自研的5g晶元，而到時候蘋果和高通的合作協議也剛好會到期。
蘋果自研基帶早就不是秘密新聞，最初蘋果收購了英特爾的基帶部門就是為了能自己掌握基帶的研發，但研發進度沒能趕上5g的部署，為了不被安卓陣營拉開差距，蘋果只能暫時選擇高通的基帶來過渡。
但是使用高通基程式設計客棧帶需要支付大量的專利費，這無疑會增加iphone的製造成本，因此研發出自己程式設計客棧的5g基帶就成為蘋果一件重要的工作。此外，自研出的基帶可以和自家的a系列晶元結合，這樣可以帶來更高效的晶元執行效率。目前iphone的基帶都是外掛程式，耗能較高。
蘋果的5g基帶應該會繼續由台積電代工，但會使用多少奈米的技術還不清楚，不過到時候台積電的工程式設計客棧藝至少會達到程式設計客棧3奈米或者更高階別。
本文標題: 蘋果自研5g基帶或在2023年推出，由台積電代工
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