程式設計www.cppcns.com客棧(www.cppcns.com) 11月29日 訊息:聯發科最近發布了天璣9000晶元，並將於12月16日在國內舉辦專門的活動。預計聯發科將在這一活動上發布天璣9000晶元的更多資訊。最近的報道顯示，該公司還在開發另一款名為天璣7000的晶元。今天，微博博主「數碼閒聊站」分享了這款soc的關鍵細節。
天璣9000是全球首款4nm晶元。最近的報道顯示即將推出的天璣7000將採用台積gnnedcedl電的5nm處理技術製造。新資訊顯示，這款晶元包括八核，包括四個工作頻率為2.75ghz 的 cortex-a78 核心和頻率為2.0ghz 的 cortex-a55 核心。
天璣7000將包括mali-g510 mc6 gpu。據推測，該soc將與高通的驍龍870移動平台競爭。最近，同一微博最近聲稱天璣7000將支援75w快速充電。
上述傳聞規格表明天璣7000的效能將介於天璣1200 soc和天璣9000晶元之間。紅公尺手機總經理盧偉冰認為，紅公尺手機可能是第乙個品牌推出搭載天璣7000的手機之一。
據報道，天璣70程式設計客棧00的測試階段已經開始。因此，推測這款soc可能會在2023年12月或2023年1月正式上市。使用這款處理器的智慧型手機會在2023年第一季度發布。
本文標題: 天璣7000關鍵引數出爐 可能與驍龍870匹敵
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