這裡將diy_de2核心板的pcb製作步驟以及bga封裝的走線寫下來。使用工具為dxp2004sp2。
1、原理圖設計
採用由下至上的設計步驟。
圖示步驟如下：
圖1 建立工程
圖2 建立原理圖（子圖
1，依次建立子圖
2、子圖
圖3 繪製子圖
1、子圖
2、子圖3……
圖4 建立母圖
圖5 在 母圖 下執行［design］/ ［creat sheet symbol from sheet］選單命令
圖6 選擇剛才繪製完成的子圖確定
圖7 生成原理框圖
依次完成其他子圖的設計，並生成原理框圖，至此，原理圖繪製完成。
一般情況下，原理圖，尤其是子原理圖，其繪製需要經過反覆修改，因此，每修改一次都需要在母圖中重新生成原理框圖。
注意乙個細節：電源符號的選取，假如各子圖都用到3.3v
電源，則在各原理圖中均至少有一處採用電源符號，其他處採用網路標號形式即可。如果都是採用網路標號的形式，則在pcb
圖中，各個子圖中的
3.3v
電源線不能連線。
2、pcb
設計步驟：
圖1 設定圖層
後續細節部分：這個可參照資料夾「bga
3、設計心得
布局：將核心器件放在**位置，拖動儲存器觀察線束走向和位置，確定儲存器的大致位置。在繪製過程中也可以進行實時調整。
佈線：先布局線束，一般是訊號線，最後處理電源線。
布局和佈線交替進行，先大致布局好管腳比較多的器件，如處理器、儲存器等；小的器件如電源晶元、電阻電容等可以先放在一邊。之後，佈線，將那些管腳比較多的器件的訊號線先布，佈完這些線之後，再布局小的器件，最後對小的器件佈線。最後的小器件的布局佈線，一般都會對之前佈好的訊號線做些小的改動。
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