將之前打的nrf52832的板子拿到手了，經過一番焊接和除錯後，發現了一些問題，因為是第一次畫板焊接除錯，很多地方做的不好，現在將自己的一些經驗總結如下：
1 在製板之前，絲印層有必要好好的檢查，建議元器件的絲印不要距離太近，如果距離太近，很多絲印都沒辦法做到板子上。
這次我佈的板子很多元器件，尤其是電阻電容，靠得太近導致很多絲印都沒有做到板子上。
2 製板之前一定要把封裝好好的檢查。
這次板子ldo本來是要用ht733，ht733的封裝為sot-89-a，結果我不知道怎麼搞得，用了ams1117的封裝了。
3 買元器件的時候一定要注意封裝。
這次在買晶振的時候吃了虧，本來板子上的晶振封裝為xtal_3215和xtal_2016,但是我之前從來沒留意過晶振居然有封裝，把這兩種晶振的封裝都買錯了。
4 pcb為了焊接方便，有必要加入銅柱。
這次本來是要加入銅柱的，當時我考慮我這個板子只是用來初步除錯，怎麼簡單怎麼來吧，結果沒加銅柱，拿到板子焊接的時候，發現沒有銅柱確實有點不方便。
5 每乙個元器件的電路，自己都要清楚，最好能保留好自己的電路圖是參考那個電路圖畫的。
這次拿到板子之後，tp4056的電路我看了很久，感覺電路應該是設計的不對，查了資料也是覺得這個tp4056的電路有問題，但是實在是找不到當初是按照那個電路圖來畫的。
6 原理圖上的元件，一定要標清楚，在製板之前，可以把板子的bom表列印出來，看看有沒有元件封裝不明，或者value不明的情況。
這次拿到板子後，我對著原理圖開始焊接，但是發現tp4056電路附近有乙個電阻標的竟然是0.4，當時就不知道這個0.4是什麼意思了，0.4r還是0.4k。還有乙個開關，本來是比較簡單的開關器件，但是我的bom表裡沒有標這個開關的封裝，我從網上比對著買了乙個，結果發現買大了，最後只能把這個開關直接給短路了。
7 二極體，鉭電容這種有極性的器件，焊接的時候一定要注意正負極。
平時焊二極體的時候，都知道注意正負，這次真的是腦子抽了，焊接的是0402封裝的led，如果不是老師提醒，就把二極體焊反了。
8 器件的間距不要太小，鑷子下不去，沒辦法焊接，尤其是晶振和去耦電容之間的間距。
去耦電容要緊靠著晶振，這次布板的時候，我的晶振和電容之間的距離太近了，直接導致鑷子下不去，不好焊接。
9 晶元的最小系統最好參考官方的資料。
我這裡說的參考不僅僅是電路圖，layout上的參考，還要參考封裝，這次我就吃虧了，當時把最小系統所有的封裝都換成了0402，結果這次焊接的時候，發現官方的最小系統有好幾處採用的是0603的封裝。
10 測試板沒必要將一步到位。
這次焊接的是測試板，為了控制板子的大小，我把所有的電阻電容電感的封裝都換成了0402，這樣焊接起來非常的麻煩，後來老師說，測試板，完全可以用大一些的封裝，這樣便於焊接和除錯。
11 要在板子上預留除錯介面。
這個是看到別人的板子之後發現的，我看有乙個比較好的板子，把vdd，gnd和常見的幾個訊號都預留了焊盤，這樣非常便於除錯，值得學習。
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