2023年mwc(世界移動通訊大會)將於本月底在巴塞隆拿國際會展中心舉行，本次大會以「creating a better future」為主題，作為一年一度的移動通訊行業最大的展會，每次都能帶來前所未有的科技盛宴。既然是移動通訊大會，手機自然是此次展會的重頭戲。相信手機廠商們已經憋好了大招，準備在此次展會中展示一年來的成果，那麼此次mwc 2018大展中，又有哪些大家熟知的手機品牌將會大展拳腳呢?
三星旗下galaxy s系列每一代產品的銷量都非常可觀，而今年的galaxy s9/s9+依然選擇在mwc上發布。作為年度最受關注的旗艦之一，關於它的爆料訊息早已鋪天蓋地。首先是外觀設計方面，三星galaxy s9將延續上一代galaxy s8系列的設計風格，不過上下邊框將進一步收窄，屏佔比更高，並且指紋移動攝像頭下方。另外，s9背面採用單攝像頭，s9+將採用 1200萬畫素可變光圈+ 1200萬畫素固定光圈雙攝鏡頭。
配置方面，三星s9系列採用雙平台策略，其中美版、日版、國行採用驍龍845處理器，其他版本則採用三星自家的exynos 9810。三星galaxy s9將採用5.8英吋super amoled螢幕(解析度2960x1440)，4gb+64gb起步，內建3000mah容量電池;而三星galaxys9+將配備6.2英吋全面屏，配備6gb+64gb記憶體，3500mah電池。此外，還加入了虹膜識別、3d人臉識別、背部指紋三種生物識別技術。
前些天，有外媒**了一張索尼通過html基準測試截圖，上面顯示型號為h8166手機，名為xperia xz2 pro，雖然沒有太多引數資訊，但是基本可以確定該機將採用全面屏設計。結合近日外媒的傳聞訊息來看，索尼將參加此次mwc 2018大展，並在此次展會上發布這款全面屏旗艦機型。
據了解，xperia xz2 pro將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。配置方面，採用5.7英吋的4k全面屏，搭載驍龍845移動平台，內建6gbram+64gbrom儲存組合，配備橫向設計的後置1200萬畫素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈，取消了3.5mm耳機插孔，預裝android 8.1作業系統。作為一款迭代的新旗艦手機，海外**預計為699歐元(約合人民幣5436元)，國行版售價則預計在三月份發布。
此前，小公尺已經宣布將參加此次mwc 2018並發布一款重量級產品。一開始，大家普遍猜測是小公尺7。不過前些天，網上**了有關小公尺mix 2s的渲染圖，該機號稱開啟全面屏3.0。其最大的特點就是將前置攝像頭嵌入了右上角，四邊的邊框非常窄，小公尺mix 2s的屏佔比超過了90%，全面屏的效果可謂非常驚豔。而機身背面依然是全陶瓷材質，不過加入了雙攝像頭，而且兩顆攝像頭中間還容納了閃光燈。
據了解，小公尺mix 2s螢幕尺寸是5.99英吋，與小公尺mix 2一致，解析度為21601080。雖然從名字上看，僅僅像是小公尺mix 2的公升級款，但配置上搭載最新的高通驍龍845處理器，基於第二代10nm工藝打造，配備了8gbram+256gbrom儲存組合，攝像頭則支援四軸光學防抖。
前些天，有網友**了諾基亞7 plus渲染圖以及geekbench跑分庫的資訊。從圖上我們可以看到該機延續諾基亞7的設計風格，加入全面屏設計，配置上則搭載驍龍660處理器，配備卡爾蔡司1200萬+1300萬雙認證鏡頭，支援2倍光學變焦，搭配4gbram+64gbrom儲存組合，預裝安卓8.0系統，內建3000毫安電池。
最新訊息顯示，諾基亞將參展mwc 2018大會首發諾基亞7 plus，最快將於三月份開售，預計售價為410歐元(約合人民幣3204元)。此外，還有傳聞表示諾基亞還會在此次mwc大展中發布更高階的諾基亞8以及諾基亞9手機，兩款新機都將搭載驍龍835處理器，不過這兩款機型是否亮相mwc 2018，目前還沒有更多確切訊息。
近日，華為余承東在其微博上發布了mwc的預熱**，並配上「新視界、新境界、新時代，#華為mwc2018#，new horizons!2月25日，相約巴塞隆拿!」的口號，這一舉動也暗示華為將有大動作。雖然華為已經確認新旗艦p20將於3月27日發布，不會出現在此次展會中。聯想到此前，華為有幾款採用全面屏設計的中低端手機被**，這幾款機型或許會出在此次mwc大展上。
從余承東微博下短**的內容中，出現類似膝上型電腦的剪影，配合「新視界、新境界」的宣傳口號，所以此次華為或許還會推出超窄邊框設計的全新matebook膝上型電腦。最後，上個月**的華為mediapad m5，搭載麒麟960處理器，擁有8.4和10.1兩個螢幕尺寸版本，最高2k級別解析度，這款平板或許也會出現。
儘管前段日子，lg已經宣布退出中國市場，不過這並不影響其發布新機。近日，lg表示，定於本月下旬在移動世界大會(mwc 2018)上亮相的v30，其相機應用將迎來首套人工智慧技術更新。lg稱其為「vision ai」，它可以自動分析拍攝物件，然後給出相應的拍攝模式推薦，此外還包括物件識別和購物建議。
根據傳聞來看，配置方面，lg v30搭載了高通驍龍835處理器，配備4gb記憶體+64gb儲存，擁有1600萬+1300萬畫素雙攝像頭，光圈為f/1.6，電池容量為3300mah。螢幕尺寸達到了6英吋，解析度為28801440，螢幕縱橫比為18：9。除了傳統的黑色、太空銀色、摩洛哥藍色、薰衣草紫色，還加入了全新的樹莓玫瑰紅色配色。
前些天，華碩宣布將於2月28日凌晨2點30分舉辦發布新一代zenfone系列智慧型手機，從外媒**的渲染圖來看，華碩zenfone 5採用了類似iphone x的劉海屏造型背部配備雙攝像頭，呈豎形排列，和iphone x一致，同時配有背部指紋識別，而且從渲染圖來看，新機採用的是玻璃材質。根據爆料來看，配置方面，華碩zenfone 5搭載的應該是驍龍6系中端晶元。
另外，華碩zenfone 5系列還有一款zenfone 5 lite手機，根據**的看，zenfone 5 lite採用了雙面玻璃+金屬中框的設計，兩顆攝像頭居中呈豎形排列，看起來與mate 10有幾分相似。另外攝像頭下方就是指紋識別模組。配置方面，華碩zenfone 5 lite將搭載14nm晶元高通驍龍450，前置擁有200萬畫素雙攝像頭，後置配備1600萬畫素雙攝像頭。
根據國外**的額報道，中興blade v9手機已經通過了美國fcc認證，意味著這款手機隨時可以在海外發布上市。訊息源表示，這款產品會在mwc2018登場。按照**的渲染圖看，採用全金色設計，而且加入了反光效果，看上去金光閃閃的非常搶眼。
硬體方面，該機配備了18：9比例的5.7英吋lcd螢幕，使用了驍龍450處理器，內建2gb ram儲存和32gb rom儲存，另外還有更高規格的儲存可選，不過**也會相應提公升，支援micro-sd卡儲存拓展。後置1600+500萬畫素雙攝像頭方案，前置1300萬畫素攝像頭，電池容量為3200mah。
前段時間，知名爆料大神onleaks帶來了moto g6 play的3d渲染圖，圖上顯示，moto g6 play採用了類似moto x4的設計，背部是3d曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉logo合二為一，moto e5和e5 plus也是採用了這種設計。另外，和moto e5系列一樣，moto g6 play的正面下方是「motorola」標識，而非「moto」。
配置方面，moto g6 play採用了5.7英吋1280720顯示屏，縱橫比為16：9，搭載高通驍龍430處理器，前後均是單攝像頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mah，提供灰色、藍色和金色三種配色。從規格看出，moto g6 play依然是定位入門的機型，而且依然是傳統16：9螢幕，亮點在於指紋識別和logo巧妙結合。此外，同時還有moto g6、moto g6 plus兩款機型也將亮相。
總結：
以上就是此次mwc 2018大展中各個手機品牌將要發布的機型，我們發現，全面屏幾乎已經成為了手機必備的一項設計。此外，此次展會中除了最**手機產品，還有5g、物聯網、ai、可穿戴裝置到機械人和無人機等等，如果你想要了解全球科技領域的最前沿趨勢，mwc大展的精彩內容不容錯過。
Build 2018大會 C 的未來
在c 的未來特性清單上，排在第一位的是可空引用型別。我們第一次報道這個特性是在去年，這裡我們簡要的回顧一下 所有的引用變數 引數和字段預設都是非空的。然後，和值型別一樣，如果你希望它們可以為空，你就必須在型別名上加乙個問號 來顯式說明。這會是一項可選特性，目前的想法是，對於將公升級到c 8的現有專案...
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