記憶體CL RCD RP RAS含義

2021-10-24 23:53:13 字數 1298 閱讀 2003

cas# latency:行位址控制器延遲時間,簡稱cl。表示從已經定址的行,到達輸出快取器的資料所需要的時鐘迴圈數。對記憶體來說,這是最重要的乙個引數,這個值越小,系統讀取記憶體資料的速度就越快,反之越慢。

tras#:列動態時間,也稱tras,表示乙個記憶體晶元上兩個不同的列逐一定址時所造成的延遲,以時鐘週期數為單位,通常是最後也是最大的乙個數字。

cl-trcd-trp時序

1、cl(cas latency):「記憶體讀寫操作前列位址控制器的潛伏時間」(可能的選項:1.5/2/2.5/3)

bios中可能的其他描述為:tcl、cas latency time、cas timing delay。這個引數很重要,記憶體條上一般都有這個引數標記。在bios設定中ddr記憶體的cas引數選項通常有「1.5」、「2」、「2.5」、「3」 幾種選擇,sdram則只有「2」、「3」兩個選項。較低的cas週期能減少記憶體的潛伏週期以提高記憶體的工作效率。因此只要能夠穩定執行作業系統,我們應當盡量把cas引數調低。反過來,如果記憶體執行不穩定,可以將此引數設大,以提高記憶體穩定性。

2、trcd(ras-to-cas delay)「行定址至列定址延遲時間」(可能的選項:2/3/4/5)

bios中的可能其他描述: trcd、ras to cas delay、active to cmd等。數值越小,效能越好。

3、trp(ras precharge time): 「記憶體行位址控制器預充電時間」(可能的選項:2/3/4)

bios中的可能其他描述:trp、ras precharge、precharge to active。預充電引數越小則記憶體讀寫速度就越快。

4.tras(ras active time): 「記憶體行有效至預充電的最短週期」(可能的選項:1……5/6/7……15)

bios中的可能其他描述:tras、active to precharge delay、row active time、precharge wait state、row active delay、row precharge delay、ras active time等

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