ad規則有十大類;
electrical:電氣類
clearance :安全距離 different nets only 表示只在不同網路時才有間距約束，可以根據自己的需求改變距離。
該安全距離指過孔，飛線，焊盤之間的安全距離;
short circuit:是否允許短路;一般線路之間不允許短路。
un-rounted net:提示你哪些飛線沒有連線;
un-rounted pin:哪些引腳沒有連線;
routing:佈線類
width:線寬，你在走線的時候，可以根據這個設定線的粗細界限。只對佈線，有電氣特性的線才有約束 。
在attributes on layer 中可以對不同層設定佈線約束。
routing topology :佈線拓撲，用在自動佈線的時候。拓撲選擇有 最短，水平，垂直，雛菊規則，雛菊中點規則，雛菊平衡規則 。
routing priority:佈線優先順序，圖分割槽時，哪個區域先布;只有圖分割槽時才有效;
routing layers :佈線層，自動 佈線，可以選擇在哪些層佈線。
routing comers 自動佈線時，拐彎怎麼拐;
routing via style:自動佈線時，放置過孔的大小約束
fanout control：關於封裝的設定
differential pairs routing :差分訊號的一些規則
smt:貼片類
smt to corner:貼片的焊盤往外連線導線時走多大距離才能拐彎。
smt to plane:焊盤離過孔的最小距離
smt neck-down:焊盤連引腳時，往下縮。一般我們的走線都是固定的，一般用不到。
mask:遮蓋和遮蔽
solder mask expansion:蓋油時，焊盤或過孔與蓋油的距離要多大。
paste mask expansion:涉及到廠家的設定，與實際沒太大關係 ，
plane: 敷銅
敷銅的一些設計
polygonconnect:relief connect
direct conect:直接連線，在你敷銅時，中間不想要鏤空，就可以用它，比如兩個接地用長方形連線中間沒有空隙。
testpoint:測試點
很負雜的板子會有用到
manufacturing:投廠，製板時的一些設定，板廠工藝高定
minmum annular ring:畫乙個焊盤最小環的值的大小。預設是沒有規則，只有新建規則才會生效。
acute angle:走線不能小於的角度 。
hole size:孔的最大或最小規則。過孔，焊盤或者是你打的孔用來擰螺絲的孔。
layer pairs:高定過孔從乙個層到另外乙個層。一般是直接打通，但有些孔也不一定打通。比如多層板。設定你打的孔打到哪一層。
hole to hole clearanec :過孔或焊盤之間的距離 約束，
minmum solder mask sliver 最小阻焊層不能太小，比如焊盤與焊盤之間距離太近，導致綠油太窄，有裂口。小於這個距離，板廠做不出來。
silkscreen over component pads :絲印和焊盤能不能重疊約束 。設定成0就可以礙著了。
silk to silk clearance :絲印與絲印之間的間距。
net antennae:無效的連線，連到一半不連了，沒有和下乙個元件相連，約束的距離。如果設0，就不允許申出來 。
hign speed:高頻電路的一些設定
placement:元件放置，牽扯到3d模型
signal integrity:訊號完整性的設定
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快捷鍵 相關操作 切換層，新增過口 shift 當自動平移時，加速平移 y放置元件時，上下翻轉 x放置元件時，左右翻轉 shift 在箭頭方向以10個柵格為增量移動游標 在箭頭方向以1個柵格為增量移動游標 esc退出當前命令 end重新整理螢幕 home 以游標為中心重新整理螢幕 pagedown或...
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