背板本身是一種較為特殊的pcb，它主要為系統內各種型別的子卡提供互連通道，包括訊號，電源，管理介面等。結構上也起到了對子卡的支撐作用。
高速背板與普通背板的不同是高速背板上訊號互連的速率較高，所使用的pcb材料以及背板聯結器都是高速相關的。如下圖所示為傳統的高速背板互連系統，主要由背板，子卡以及聯結器組成。
高速背板互連系統的無源高速效能主要由以下幾個因素影響：
1. 子卡和背板的層疊結構和走線
2. 背板聯結器效能
3. ac電容以及過孔
4. 晶元封裝
當前專門對背板這種互鏈結構進行標準定義的有ieee以及oif，前期的文章裡我們有過介紹。ieee裡背板應用的標準為kr，比如40gbase-kr4等。oif裡背板應用的標準為lr，比如cei-25g-lr。這兩個規範都對背板互連系統有較為詳細的頻域參考指標要求。
除了傳統的背板系統外，還有正交背板系統結構。正交背板結構裡兩邊的業務卡和交換卡呈垂直角度直接插入到背板上，背板只通過正交聯結器就可以將多個業務卡和交換卡進行連線。省掉了中間背板的走線連線，這樣可以使得總的走線長度更短，衰減更小。
但是由於正交背板系統裡中兩側的板卡呈垂直角度，風道不易設計，所以最大問題就是整機通風散熱差。另外背板上的過孔長度一般都較長，阻抗不連續比較厲害，導致高速效能交叉。
為了解決上述問題，業界提出了直接正交架構技術，即無中置背板，業務卡和交換**過聯結器直接連線，這樣散熱效果更好，同時也沒有了較長的背板過孔，提公升了訊號完整性的效能。
無中置背板的正交結構已經沒有實物背板這部分了。類似結構的還有線纜互連方案。不過線纜方案目前應用不多，方案實現的成本也相對較高。
無論是ieee還是oif只定義了背板互連應用的電氣效能，並沒有定義具體的背板架構標準，比如標準背板聯結器，背板尺寸，系統管理等。
atca是目前具有高速背板架構定義的標準之一。atca(advanced telecom computing architecture)由picmg組織制定，主要面向電信運營級應用。atca由一系列規範組成，包括定義了結構、電源、散熱、互聯與系統管理的核心規範。
在背板結構上，atca支援全網、雙星等多種拓撲結構，在背板傳輸協議上也支援乙太網，pcie以及srio等。當前最新的版本支援100gbase-kr4的應用，即單通道最高速率為25gbps。
atca也定義了專用的標準背板聯結器adfplus以及adf++，分別對應了10g和25g速率的應用。
atca在背板傳輸上支援多個協議，電氣標準也可以參考對應的協議要求。針對於乙太網的10gbase-kr/100gbase-kr4等背板應用的傳輸，atca標準裡定義了嚴格的測試標準和流程，包含定義了多種測試治具的規格要求。
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