2009-10-31
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1.gb150-1998
標準有關厚度的定義
(1)計算厚度
是按各章公式計算得到的厚度。需要時，尚應計入其他載荷所需厚度。
(2)設計厚度
δd是計算厚度
與腐蝕裕量
c1之和。
(3)名義厚度
δn是設計厚度
δd加上鋼材厚度負偏差
c1後向上圓整至鋼材標準規格的厚度。即標註在圖樣上的厚度。
(4)有效厚度
δe是名義厚度
δn減去腐蝕裕量
c2和鋼材厚度負偏差
c1的厚度
(5)各種厚度的關係如圖
(6)投料厚度
即毛坯厚度
根據gb150---1998
第章和各種厚度關係圖
δs=δ
+c1+c2+δ1(
厚度第一次設計圓整值
)+c3(
加工減薄量
厚度第二次製造圓整值
2.封頭設計計算案例
容器內徑
di=4000mm
、計算壓力
pc=0.4mpa
、設計溫度
t=50
℃、封頭為標準橢圓形封頭、材料為
16mnr
(設計溫度才材料許用應力為
170mpa
鋼材負偏差不大於
0.25mm
且不超過名義厚度的
6%腐蝕裕量
c2=1mm
、封頭拼焊的焊接接頭係數
?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。
kpdi
計算厚度
----------------=4.73mm
2[σ]tφ
-0.5p
計算厚度
δd=δ
c2=4.73+1=5.73mm
考慮標準橢圓封頭有效厚度
δe應不小於封頭內徑di的
0.15%
，有效厚度
δe=0.15%di=6mm
δe>δd
c1=0
c2=1
、名義厚度
δn=δe+c1+c2=6+0+1=7mm
考慮鋼材標準規格厚度作了上浮
1mm的厚度第一次設計圓整值
1=1，故取
δn=8mm
根據專業封頭製造廠技術資料
di=4000
δn=8
封頭加工減薄量
c3=1.5mm
，經厚度第二次圓整值
2=0.5
如要求封頭成形厚度不得小於名義厚度
δn減鋼板負偏差
c1，則投料厚度：
δs=δn+c1+c3+
2=8+0+1.5+0.5=10mm
，而成形後的最小厚度為
8.5mm
。如採用封頭成形厚度不
小於設計厚度
δd(應取
δe值)，則投料厚度：
δs=δd
δe+c3+
2=8mm
，而成形後的最小厚度為
6.5mm
、且大於有效厚度
δe、更大於設計厚度
δd和計算厚度
從以上可看出，兩種不同要求，使該封頭的投料厚度有
2mm之差，而重量相差有
300kg
之多。3.
gb150
及有關封頭標準的厚度定義不甚合理
gb150
及有關封頭標準的厚度定義不甚合理，
主要體現在容器和封頭成形後的厚度要求上，
對凸形封頭
和熱捲筒的成形厚度要求不得小於名義厚度減鋼板負偏差(
δn-c1
)，由此可能導致設計和製造兩次在
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