為了確保pcb板的生產質量，製造商在生產過程中經歷了多種檢查方法，每種檢查方法針對不同的pcb板缺陷。基本上可以分為兩類：電氣測試方法和視覺測試方法。
電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性，以檢測所有連續性(即開路和短路)。目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發現缺陷。查詢短路或開路缺陷時，電氣測試更為準確。視覺測試可以更容易地檢測出導體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產過程的早期進行。嘗試找出缺陷並進行修復，以確保最高的產品合格率。
pcb板常見的檢查方法如下：
1.手動目檢pcb板
使用放大鏡或已校準的顯微鏡通過操作員的目視檢查確定電路板是否合格，並確定何時需要進行校正操作。這是最傳統的檢查方法。它的主要優點是初始成本低且沒有測試夾具，但主要缺點是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續以及資料收集困難。當前，由於pcb生產的增加以及pcb上導線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。
通過電氣效能測試來識別製造缺陷，並測試模擬，數字和混合訊號元件，以確保它們符合規格。測試方法有幾種，例如針床測試儀和飛針測試儀。主要優點是每塊板的測試成本低，強大的數字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，程式設計韌體，高缺陷覆蓋率以及易於程式設計。主要缺點是需要測試夾具，程式設計和除錯時間，夾具製造成本高以及難以使用。
3. pcb板功能測試
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端使用專用測試裝置對電路板功能模組進行的全面測試，以確認電路板的質量。功能測試可以說是最早的自動測試原理。它基於特定的板或特定的單元，並且可以使用各種裝置來完成。有最終產品測試，最新物理模型和堆疊測試。功能測試通常不提供深入的資料(例如，引腳位置和元件級診斷)來改善過程，而是需要特殊的裝置和經過特殊設計的測試程式。編寫功能測試程式非常複雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4.自動光學檢查
它也被稱為自動外觀檢查，它基於光學原理，並且全面使用影象分析，計算機和自動控制技術來檢測和處理生產中遇到的缺陷。這是一種識別製造缺陷的相對較新的方法。 aoi通常在回流之前和之後以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時，糾正缺陷的成本要比最終測試後的成本低很多，通常是十倍以上。
5.自動x射線檢查
使用不同物質在x射線吸收率上的差異來檢查要測試的零件並查詢缺陷。它主要用於檢測超細間距和超高密度電路板中的缺陷，以及在組裝過程中產生的電橋，晶元缺失，對準不良以及其他缺陷。它也可以使用層析成像技術檢測ic晶元中的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊錫球焊接質量的唯一方法。主要優點是無需花費固定裝置即可檢測bga焊接質量和嵌入式元件的能力。這是乙個相對較新的測試方法，效果顯著。
6.雷射檢測系統
這是pcb測試技術的最新發展。它用雷射束掃瞄印製板，收集所有測量資料，並將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。該技術已經在裸板上進行了驗證，正在考慮用於組裝板測試。該速度對於批量生產線是足夠的。快速的輸出，無固定裝置和無障礙的視覺訪問是其主要優勢；初始成本高，維護和使用問題是其主要缺點。
7.尺寸檢查
使用二維影象測量儀器測量孔的位置，長度和寬度，位置以及其他尺寸。由於pcb是小的，薄而柔軟的產品，因此接觸測量很容易變形，從而導致測量不準確。二維影象測量儀已成為最好的高精度尺寸測量儀。影象測量儀可在程式設計後實現自動測量，不僅測量精度高，而且大大縮短了測量時間，提高了測量效率。
綜上7種檢測方法，目前市場上還是光學檢查，和x射線檢查最受歡迎。
pcb成型板aoi檢測 AOI在PCB檢測中的應用
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