隨著電子產品的怎樣對失效問題進行失效分析呢小型化，pcb也向高密度高tg以及環保的方向發展。但是由於技術的原因，pcb在生產和應用**現大量的失效問題。為了弄清楚失效的原因，以便找到解決問題的辦法。那麼，我們應該怎樣對pcb失效問題進行失效分析呢？
1、光學顯微鏡
光學顯微鏡主要用於pcb的外觀檢查，尋找失效的部位和相關的物證，初步判斷pcb的失效模式。外觀檢查主要檢查pcb的汙染、腐蝕、爆板的位置、電路佈線以及失效的區域等等。
2、x射線(x-ray)
該技術更多地用來檢查pcba焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的bga或csp器件的缺陷焊點的定位。
3、切片分析
通過切片分析可以得到反映pcb(通孔、鍍層等)質量的微觀結構的豐富資訊，為下一步的質量改進提供很好的依據。
4、掃瞄聲學顯微鏡
掃瞄聲學顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及pcb與pcba內部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃瞄聲學的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內部缺陷。
5、顯微紅外分析
顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊點表面的有機汙染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。
6、掃瞄電子顯微鏡分析(sem)
在pcb或焊點的失效分析方面，sem主要用來觀察焊盤表面的形貌結構、焊點金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測量等。
7、差示掃瞄量熱儀(dsc)
dsc在pcb的分析方面主要用於測量pcb上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態轉化溫度，這兩個引數決定著pcb在後續工藝過程中的可靠性。
8、熱機械分析儀(tma)
tma的應用廣泛，在pcb的分析方面主要用於pcb最關鍵的兩個引數：測量其線性膨脹係數和玻璃態轉化溫度。膨脹係數過大的基材的pcb在焊接組裝後常常會導致金屬化孔的斷裂失效。
9、熱重分析儀 (tga)
在pcb的分析方面，主要用於測量pcb材料的熱穩定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，pcb在經過焊接過程的高溫時將會發生爆板或分層失效現象。
深圳捷多邦致力於解決企業在pcb打樣中對於難度板、精密板，特種板無處加工的痛點，對於pcb失效問題，技術上能夠做到很好的把控，為客戶提供高品質的pcb產品。歡迎廣大客戶下單體驗！
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