晶振的振動就像彈簧；晶體的振動頻率和石英晶體的面積、厚度、切割取向等有關。越長的抖得越慢；越粗的抖得越慢；越軟的抖得越慢；不過，太短太細太硬的抖不起來。
晶振是機械振動，具有機械振動的特徵：形狀、幾何尺寸、質量等，決定振動頻率。
晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的晶元組合而成，而晶振的頻率大小取決於晶元的厚度影響。首先，在製作工藝來講，晶元大小以及晶元厚薄與晶振的頻率密切相關，一般來說，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶元越薄。比如40mhz的石英晶體所需的晶元厚度是41.75微公尺，這樣的厚度還算可以做到，但100mhz的石英晶體，所需的晶元厚度則是16.7微公尺。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶元就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要採用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。比如基頻為20mhz的晶體，五次泛音之後就可以得到100mhz的晶體。一般以經驗來講，40mhz以下基本都是基頻晶振，而40mhz以上，則是泛音晶振了。
因此，我們不難理解，為什麼很多有源晶振頻率基本都算高頻的，並且成本也相對比較貴，有源晶振的成本除了內部晶元較薄以外，再就是自身有加乙個振盪片。
那麼，基頻晶振和泛音晶振在使用上又會有什麼不同？兩者在使用上肯定是有區別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當的電容就可以工作，而泛音晶振則需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。
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