目前，5g已經開啟商業化程序，但複雜的承載方案導致對應的承載光模組種類也隨之增加。對5g前傳而言，在速率方面，aau在引入ecpri協議標準後, 前傳25g速率已經成為各裝置廠家的標準，也正因如此，承載網路的速率會根據各層的收斂比來考慮速率標準，最後得出中傳用50g速率的光模組是最具價效比的選擇。
至於為什麼要採用wdm和bidi技術，是因為考慮到光纖鋪設的難度，採用這兩種技術可以提高現有光纖的利用率。
現階段，50g和25g光模組是移動、聯通、電信承載網建設中接入層的最主要需求。其中25g双纖雙向光模組生產鏈已經很成熟了，但是50g pam4光模組在國內還處於報批階段，其標準還在制定的過程中。
1、50g單纖雙向彩色光模組，採用sfp28封裝，bidi，單模，中心波長為1309nm-tx/1295nm-rx，lc單工介面，工作溫度為0-70攝氏度，其最高傳輸距離可達40km。
2、50g sfp56 sr收發一體光模組，波長為850nm，多模，雙工lc介面，工作溫度為0-70攝氏度，可搭配om3跳線，最高傳輸距離為70m，或者搭配om4跳線，最高傳輸距離為100m。
50g光模組在5g網路的建設中主要用在中傳、回傳。易天光通訊etu-link作為光模組製造商，以上產品均可提供，產品可相容華為、思科、h3c、銳捷等品牌交換機。5g中回傳覆蓋城域接入層、匯聚層與核心層，在城域接入層主要採用25g、50g、100g等速率的彩色光模組，而在匯聚層與核心層較多採用100g、200g、400g等速率的dwdm彩色光模組。
目前每種應用場景均存在多種光模組技術方案與型別，5g承載光模組技術方案需進一步求同存異、聚焦收斂，通過對重點技術方案的聚力投入和規模效應來實現成本降低。
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