積體電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過ic塑料封裝從引腳等縫隙侵入ic內部，產生ic吸濕現象。 在smt過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致ic樹脂封裝開裂，並使ic器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在pcb板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。
根據ipc-m190 j-std-033標準， 在高濕空氣環境暴露後的smd元件，必需將其放置在10%rh濕度以下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的「車間壽命」，避免報庖，保障安全。
液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘乾後應存放於40%rh以下的乾燥環境中。
其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接外掛程式、開關件、焊錫、pcb、晶體、矽晶元、石英振盪器、smt 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間; pcb封裝前以及封裝後到通電之間;拆封後但尚未使用完的ic、bga、pcb等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚末包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下儲存時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡cpu等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。
電子工業產品的生產和儲存環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。電工常用溫度保護元器件
無論是電器裝置還是電子裝置，甚至是電動機、變壓器電磁轉換裝置，它們在即將發生故障之初往往都會出現溫度異常的現象。例如電動機、變壓器在發生過載或短路故障時，其繞組溫度會急劇上公升；電子線路當中的電阻、二/三極體類的元件在擊穿前同樣會發生溫度異常公升高現象；至於因過壓或匝間短路亦或長時間在密閉環境下使用而燒毀的接觸器/繼電器線圈，恐怕各位同行都接觸過。由此可見，針對上述裝置進行溫度保護成為十分必要的預防性保護手段，那麼今天我們就來聊一聊這方面的一些知識。
首先來看一種不可逆的溫度保護器件——溫度保險(絲)。不同於使用熔點溫度較高的鉛銻合金/銀銅合金，著重針對電路電流值保護的電流保險絲，溫度保險採用的是對溫度較為敏感的合金材料製成。溫度保險不僅會在流經電流值上公升到一定值時動作，更會在被保護物件的溫度上公升至一定值後熔斷，從而起到預防性的保護功能。現階段溫度保險在電吹風、電飯煲等家用電器；手持式電動工具、中小容量的變壓器等裝置中經常見到。
目前常見的溫度保險有：圓柱瓷管式(多見於電飯煲、電壓力鍋等炊具)、塑封片狀溫度保險(多內嵌入變壓器一次繞組、小功率電動機繞組中)兩大型別。現階段溫度保險使用較多的兩種動作溫度值分別是92℃和98℃。需要著重指出的是，有鑑於溫度保險側重於溫度層面預防性的保護，故實際工作中若發現溫度保險熔斷後，應先仔細核對被保護電器好壞，通常在80——90%的情況下被保護電器是會完好的，這一點同電流保險熔斷後的情況是截然不同的！
再來看，鑑於溫度保險屬於一次性保護器件，損壞後只得更換的不利因素，為了維修及使用方便又誕生了一種可迴圈使用的溫度保護器件——溫度開關。溫度開關是利用雙金屬片做為感溫元件的保護裝置，當負載正常工作時，雙金屬片維持原狀處於導通/關斷狀態；而當被保護物件的溫度上公升至雙金屬片動作值後，雙金屬片受熱產生內應力而迅速動作，待保護物件的溫度回落至正常後，雙金屬片恢復原樣。從其保護動作機理上來講，溫度開關同傳統的過載保護器件——熱繼電器幾乎一樣。
溫度開關的額定電流值(雙金屬片間流過電流值)一般有1a、2a、5a三個等級。溫度開關常見的封裝形式有塑封片狀、金屬殼長條形等，其在電炒鍋、電餅鐺、電烤箱等電熱炊具中被廣泛使用；而在軟啟動器、變頻器、逆變式焊機等工控裝置中，溫度開關多被固定在大功率元件(閘流體、igbt)背後的鋁製散熱片上；此外溫度開關還會被植入電動機、大容量變壓器繞組內，充當超溫預警、溫度保護元件。
最後介紹熱敏電阻、熱電偶這兩種溫度檢測元件，它們都需要後配相應的電子線路，才能起到相應的溫度測量、超溫保護等功能。熱電偶為電壓輸出型溫度感測器(mv級輸出)，其輸出端有極性之分，其測溫範圍較寬，檢測精度一般，多用在工業級加熱裝置的溫度檢測之中。熱敏電阻為電阻值輸出型溫度感測器(多見10kω和100kω兩個阻值級別的)，其測溫範圍較窄，但精度較高，多用於一般性溫度測量，在電磁爐、光波爐、電子溫度計等裝置中經常使用。
就上述四種溫度保護、測量器件而言，溫度保險和溫度開關在電氣裝置中最為常見，由於具有一定的載流能力，故可以直接參與到電路控制當中；熱敏電阻、熱電偶則多見於溫度測量/保護的電子裝置中，它們僅做為感溫元件使用，無法同主線路或控制迴路直接連線使用。
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