cpu自身產生的功耗是給cpu晶元加溫、熱設計中cpu散熱是給cpu降溫，只有這兩個能力相匹配或者散熱能力大於功耗，cpu才不會過熱。
可以參考維基提供的公式。
cpu的功耗由：動態功耗、短路功耗、電晶體漏電流。後兩個研究不深。主要看動態功耗。動態功耗的計算公式如下：
p：表示cpu的功耗
c：可以簡單看成乙個常量，它由製程和設計等因素決定。
v：代表cpu的電壓。
f：代表主頻。
cpu的電壓和主頻可以在bios上高階電源管理配置上配置。可以參考《cpu state小結》
指令耗能目前沒有找到乙個可量化計算的公式，因為每個指令的操作的器件都不一樣，乙個指令要不要排程運算器、要不要訪問外存、要不要回寫、在不在l1 cache中都會帶來不少區別。借用網上搜的一張圖，流水線中各個階段的功耗餅圖如下：
實際測試時，還發現乙個現象：當cpu指令消耗比較大的時候，intel會動態提公升cpu的主頻。反之，會降低cpu的主頻。這是bios上配置使能intel eist & turbo boost技術導致。
speedstep技術，最早用於pentium iii mobile處理器——一種筆記本所用的移動版cpu中，使cpu能在高、低兩個確定的頻率間切換，而且這種切換不是即時調整的，通常設定為當用電池時降為低頻，而在用交流電源時恢復到高頻（全速）。由於降為低頻的同時也會降低電壓和功耗，一方面cpu本身耗電量減少，另一方面發熱量也會減少，這樣還能縮減甚至完全避免使用風扇散熱，進一步的節約了用電，因此能延長電池的使用時間；另一方面在用交流電的時候又能恢復為全速工作以獲得最高效能。
speedstep 技術的公升級版本 eist 全名為enhanced intel speedstep technology（增強型intel speedstep技術），是intel全新的節約能源技術，最早用於pentium 4 m處理器上，同樣也是一款筆記本所用的移動版cpu。出於和amd台式電腦處理器中的cool'n'quiet技術競爭的目的，eist 技術現在也推廣到intel較新的台式電腦處理器中，目前使用這一技術的intel台式電腦和移動版cpu包括core系列、pentium d系統（不包括805、820、915）、pentium m系列和超執行緒的pentium 4系列（不包括5xx）。intel core 2及以後的intel core處理器，pentium dual-core及以後的pentium處理器均支援eist。
與早期的 speedstep 技術不同的是，增強型 speedstep 技術可以動態調整cpu頻率，當cpu使用率低下或接近零的時候動態降低cpu的倍率，令其工作頻率下降，從而降低電壓、功耗以及發熱；而一旦監測到cpu使用率很高的時候，立即恢復到原始的速率工作。當然，對於移動版處理器，仍然可以設定在使用電池的時候永遠不要調整到最高頻率，而始終維持在次高或者最低頻率工作。
turbo boost，就是加速技術，它通過分析當前cpu的負載情況，智慧型地關閉一些不在使用中的核心，把能源留給正在使用的核心，並使它們執行在更高的頻率從而提公升效能。
需要注意，要使用turbo boost模式的前提是eist必須同時啟動。
目前了解到的熱設計中影響cpu散熱能力主要有：散熱片的散熱能力、風扇的散熱能力。
還有一些其他的，比方說散熱矽膠等等，這方面不專業，只是找到乙個帖子介紹這方面，記錄一下，後續有需要再檢視。
《散熱器你會選嗎？說「會」的人都該吃透這四個引數》、《科普講堂—cpu散熱器》
略微掃盲一下，之前為了排除是散熱問題導致cpu過熱，把主機板+風扇從機箱裡面扣出來，放在空調下面執行。這種做法應該是不對的。散熱需要散熱片+風扇配合。把主機板+風扇從機箱裡面扣出來，風扇不能窩風形成迴路，影響流經散熱片上的風速，會導致散熱效果更差。
查詢資料，做cpu的熱設計時，需要保證散熱能力大於等於tdp。
關於散熱器+風扇的散熱能力，可以通過熱**計算出來，參見《熱**基本原理》
熱設計功耗(英語:thermal design power，縮寫tdp，又譯散熱設計功率)的含義是當晶元達到最大負荷的時候(單位為瓦)熱量釋放的指標，是計算機的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶元實際釋放熱量的功率。
tdp是cpu電流熱效應以及cpu工作時產生的單位時間熱量。tdp功耗通常作為計算機(台式)主機板設計、筆記本計算機散熱系統設計、大型機散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標。tdp越大，表明cpu在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說，需要將tdp作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出tdp數值所表示的單位時間熱量。例如，乙個膝上型電腦的cpu散熱系統可能被設計為20w tdp，這代表了它可以消散20w的熱功率（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出晶元的最大結溫。
tdp一旦確定，就確保了計算機在不超出熱維護的情況下有能力執行程式，而不需要安裝乙個「強悍」，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。
intel cpu的tdp可以去intel官網《intel® core™ i7-4790 processor》查詢。
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