cpu和ddr已到
板子到了，開始焊接
下班繼續焊接
發現少了乙個料
漏買了，趕緊**補乙個
現在就把手上的板子拆了個晶元先用著
焊接完成，測試電源
3.3v差了0.05,1.2v高了0.08
應該影響不會太大
今晚下班，飛線測試能不能啟動
現在是凌晨
昨晚跑的有問題，調整了一下電源部分，之前的電壓感覺有點偏大
現在板子跑起來，但是卡在了start kernel
不過不是很擔心，晶元起來了，說明電路沒問題，估計就是焊接或者韌體的問題了
u-boot spl 2017.11 (dec 19 2019 - 16:43:16)
dram: 512 mib(408mhz)
cpu freq: 408mhz
memory test: 1
pattern 55aa writing...reading...ok
trying to boot from mmc1
boot device: sd
u-boot 2017.11 (dec 19 2019 - 16:43:16 +0800) allwinner technology
cpu: allwinner h3 (sun8i 1680)
model: friendlyelec nanopi h3
dram: 512 mib
cpu freq: 1008mhz
mmc: sunxi sd/mmc: 0, sunxi sd/mmc: 1
*** warning - bad crc, using default environment
in: serial
out: serial
err: serial
net: no ethernet found.
board: nanopi-neo-core
starting usb...
no controllers found
hit any key to stop autoboot: 0
reading boot.scr
1478 bytes read in 18 ms (80.1 kib/s)
## executing script at 43100000
running boot.scr
reading uenv.txt
968 bytes read in 20 ms (46.9 kib/s)
reading zimage
5901592 bytes read in 297 ms (18.9 mib/s)
reading rootfs.cpio.gz
5880768 bytes read in 310 ms (18.1 mib/s)
reading sun8i-h3-nanopi-neo-core.dtb
34556 bytes read in 26 ms (1.3 mib/s)
overlays is empty
reading overlays/sun8i-h3-fixup.scr
4109 bytes read in 35 ms (114.3 kib/s)
## executing script at 44500000
## flattened device tree blob at 48000000
booting using the fdt blob at 0x48000000
loading ramdisk to 49a64000, end 49fffbc0 ... ok
reserving fdt memory region: addr=48000000 size=6e000
loading device tree to 499f3000, end 49a63fff ... ok
starting kernel ...
明晚繼續
板子跑起來了，但是遇到乙個特別怪異的現象，板子必須要加熱，才能執行，對著h3加熱
反覆插拔發現出現了多次和ddr通訊失敗的情況
分析這個問題應該和ddr有關係
1.電流變大，說明板子上有個什麼東西跑起來了，現在板子就兩個晶元，乙個h3乙個ddr，電流小的時候，要麼ddr工作不正常，要麼h3工作不正常
2.溫度會影響狀態，說明溫度導致某個引數發生了變化，網上有說虛焊的，熱脹冷縮導致虛焊接觸更好，感覺這個可能性不是很大，因為我手摸著電路也時不時能讓板子起來，30多度的體溫能讓焊錫熱脹冷縮，可能性有點低
3.有影響的應該就兩個方面了，要麼走線不合理，有干擾存在，不過想想這個可能性應該不高，我手不碰，單獨加熱是能行的
4.最終分析認為，問題應該在阻抗上面去嘉立創官網查引數
按訂單的結果，現在ddr位址和資料走線上阻抗應該在80ohm左右
一般要求ddr資料和位址上是50ohm(±10%).差分是90~100ohm。
很明顯阻抗是不合要求的
今晚回去改板子，再來一次
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