開發環境：ubuntu（14.04 lts）
busybox：1.26.2
u-boot & kernel：lichee（全志原廠提供的bsp）
1、製作乙個 256m 的空白映象檔案，你可以製作得更小或更大
dd if=/dev/zero of=fs_nanopi.img bs=1m count=256
2、把映象檔案設定為「回環裝置」
losetup /dev/loop0 fs_nanopi.img
3、建立分割槽
上圖是全志h3的分割槽表，所以我們分割槽的時候劃分出2 個分割槽，注意第 1 個分割槽起始位址要大於(16400k+1000k)，我們取它的偏移位址為 20m，大小為 32m；第 2 個分割槽只要大過 fs_mini_nanopi 即可，我們取為 128m。
fdisk /dev/loop0
4、格式化分割槽
partprobe /dev/loop0 ----- 先識別分割槽
mkfs.vfat -i /dev/loop0p1
mkfs.ext4 /dev/loop0p2
5、燒寫boot
dd if=boot0_sdcard.fex of=/dev/loop0 bs=1k seek=8
boot0_sdcard.fex 檔案在lichee/tools/pack/out/目錄下
6、燒寫u-boot
dd if=u-boot.fex of=/dev/loop0 bs=1k seek=16400
u-boot.fex 檔案在lichee/tools/pack/out/目錄下
7、燒寫kernel
mount -t vfat /dev/loop0p1 /mnt
cp boot.img /mnt
umount /mnt
boot.img 檔案在lichee/linux-3.4/output/目錄下
8、燒寫檔案系統
mount /dev/loop0p2 /mnt
cd xx/***/rootfs/
cp * -rfd /mnt
umount /mnt
9、解除安裝回環裝置，燒寫 tf 卡
losetup -d /dev/loop0
至此，得到映象檔案 fs_nanopi.img，可以使用工具 win32diskimager 把它燒到 tf卡中
7 全志H3 準備焊接
cpu和ddr已到 板子到了，開始焊接 下班繼續焊接 發現少了乙個料 漏買了，趕緊 補乙個 現在就把手上的板子拆了個晶元先用著 焊接完成，測試電源 3.3v差了0.05,1.2v高了0.08 應該影響不會太大 今晚下班，飛線測試能不能啟動 現在是凌晨 昨晚跑的有問題，調整了一下電源部分，之前的電壓感...
全志h3通用韌體 全志h3晶元安卓版韌體
安卓 android 系統韌體包修改基礎教程 資訊與通訊 工程科技 專業資料。瑞芯微rk2808 安卓 android 系統韌體包修改基礎教程 本文為 locke 原創文章,請尊重作者的勞動.12.1如何編譯修改配置檔案後有兩種編譯方法可以使得修改生效,第一種是整體編譯重燒韌體,第二種是單獨的 模組...
全志H3的IRQ驅動程式
1.使用pg11引腳作為中斷輸入引腳 2.如何在dts檔案中申明使用irq 如圖所示便是標準的使用乙個pin的irq的dts語法，個人覺得在不同的soc中所使用的dts語法稍微有一些不同，對於具體的使用方法需要參考官方 中給出的標準格式。下面是我的 中給出的 我認為最重要的屬性是interrupts...