①usb＋phy 之後通過usb cable 連線。
②usb2.0可以直接通過hsic直連，屬於晶元間的連線方案。速度可達480m,是iic的理想替代。
晶元間usb（ic-usb；有時也稱為usb-ic，晶元間usb或高速晶元間；hsic）是usb實施者論壇的
usb 2.0規範的附錄。hsic的usb 3.0後繼產品稱為超高速晶元間（ssic）。
usb 2.0高速晶元間（hsic）是usb 2.0的晶元到晶元變體，它消除了普通usb中的傳統模擬收發器。2023年，usb實施者論壇將其用作標準。與傳統的usb 2.0相比，hsic 物理層的功耗降低了約50％，電路板面積減少了75％。hsic使用兩個電壓為1.2 v的訊號，吞吐量為480 mbit / s。hsic的最大pcb走線長度為10厘公尺。它沒有足夠低的延遲來支援兩個晶元之間的ram共享。
hsic主要用於同一塊電路板上兩個usb裝置的連線。物理介面跟通常的usb 介面完全不同。但傳輸資料完全遵循usb協議。
關於hsic的資料介紹如下：
通過同時使用synopsys裝置控制器和hsic phy，可以實現usb晶元間互連。它消除了usb電纜和聯結器連線到兩根導線的連線，從而實現了高速晶元間通訊。它還允許使用源同步序列介面進行低功耗高速資料傳輸（480 mbps）。與傳統的usb 2.0 phy相比，synopsys hsic phy消除了對3.3 v訊號傳輸和5 v短路保護邏輯的需求，可提供低大約50％的功耗和75％的面積。
一般特徵
技術指標
支援12/24/48 mhz時鐘
初始過程-tsmc 65lp
相容性
可用性
裝置控制器需要配置為支援單向utmi phy介面。
phy介面特定
應用程式介面/邏輯硬體影響韌體影響相容性可用性
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