一般由電源、控制電路、手柄、發熱芯、烙鐵頭組成。
1、手柄：
2、烙鐵頭分為發熱芯和烙鐵頭一體式的，比如t12烙鐵頭：
3、也有發熱芯和烙鐵頭分離的：
1、白菜白光t12的烙鐵頭
是發熱芯和烙鐵頭一體式的.
2、再烙鐵頭配上乙個手柄
手柄中的電路只有兩個導電彈片，當烙鐵頭插入後，烙鐵頭後端的兩個接觸片和手柄中的彈片連在一起，再通過導線連線到後面的航空插頭。
3、t12控制板
烙鐵頭上的兩個接觸片通過導線，再通過航空插頭、航空插座，焊接到控制板上的t12負極和t12正極。
4、電源
控制板上的電源負極和電源正極需要接個電源。電源電壓輸入要求：直流12v到24v(最佳電壓為24v)，電流1.5a~3a。
這就是t12焊臺的自製全過程了。下面來說一下原理，你可能會奇怪烙鐵頭只引出了兩根線是怎麼實現加熱和測溫的。
其實很簡單，因為烙鐵頭上有兩種導體，這就形成了熱電偶，而我們知道熱電偶是可以測溫的。讓我們來看看熱電偶的形成條件：
當有兩種不同的導體或半導體a和b組成乙個迴路，其兩端相互連線時，只要兩結點處的溫度不同，一端溫度為t，稱為工作端或熱端，另一端溫度為t0 ，稱為自由端（也稱參考端）或冷端，迴路中將產生乙個電動勢，該電動勢的方向和大小與導體的材料及兩接點的溫度有關。這種現象稱為「熱電效應」，兩種導體組成的迴路稱為「熱電偶」，這兩種導體稱為「熱電極」，產生的電動勢則稱為「熱電動勢」。於是這一時刻測量一下烙鐵頭的溫度，發現溫度低了，那麼就給烙鐵頭通電加熱，加熱一會兒斷開，再測量一下烙鐵頭溫度，再加熱。。。測溫和加熱交替進行。
看下面控制板就知道了，控制上有乙個運放構成比較器，控制mos管開關。當熱電偶上電壓大於參考電壓，就關斷mos管，停止加熱。
jbc焊臺也是烙鐵頭和加熱芯一體的，所不同的是jbc的烙鐵頭有3個觸點，它把發熱和測溫的分開了，可以實現加熱和測溫同時進行，因此烙鐵頭溫度降低會更快檢測到，回溫會更快一些。
烙鐵頭的供電是交流24v，可以使用可控矽調節導通角來調節加熱功率。如下：
這是老外的乙個方案，烙鐵頭的3個觸點分別接紅線、綠線、藍線，然後紅線和綠線間是熱電偶直接接入max6675，這是美信的熱電偶溫度測量晶元，它以spi方式輸出溫度值。藍線和綠線間是加熱絲，接入左下側的可控矽電路，它這裡是用的15.5v交流（實際應該用24v交流），mcu通過光耦控制可控矽開啟。左上側是過零檢測電路，需要在過零時給可控矽導通訊號，這樣才可以精確控制導通角。
當然還有另外一種控制方式，就是使用完整的交流週期，控制交流週期導通個數佔總個數的比例來控制溫度。
電路也很簡單，就是用h橋控制，檢測過零訊號，在下一次過零前一直導通，到下一次過零時再來判斷是否還要繼續導通。
焊臺自製的電路都很簡單，唯一有難度的就是程式上pid的溫度控制了。
好了，這兩種焊臺自製的資料都在這兒了，老哥們動手吧。有不清楚可以討論。
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