在晶體行業,只要晶體能滿足各種產品的需求,很少有人擔心它的製造方式，甚至確切地說它是如何工作的。但是有時候，掌握基礎知識可能會很有用，即使只是能夠消除資料表中一些更為誇張的效能要求。從石英石切割出用於電子應用的晶體的晶元。切割方向決定了晶體的振動模式，頻率-溫度特性，如何老化以及其他各種引數。這些應用中使用的所有晶體中約有90％是所謂的at切割。這意味著寶石被切成與z軸成35°15』的角度。由於所得[晶振](的溫度特性,at切割很受歡迎,它們可在-40°c至+ 125°c的溫度範圍內使用拐點（溫度隨溫度公升高或降低的對稱點）為25°c。
在一批晶體必須表現出相同特性的情況下，切割角度尤為關鍵。此處行業標準做法是將切割角度指定在度的±15秒內（或1度的0.0042）有時還可能會故意略微改變切割角度，以實現所需的溫度特性變化。與所有電子元件一樣，公差非常小的零件比公差較寬鬆的零件成本更高，這主要是由於在公差較小的情況下可以實現的產量有限。有趣的是at切割晶體的溫度-頻率特性是對稱的。這就是為什麼您會看到無源晶體的規格分別為0°c至50°c，-10°c至+ 60°c，-20°c至+ 70°c等。這些指定的溫度範圍在25℃。
因此通常用來表示包括半導體在內的其他電子元件的「工業級」溫度範圍-40°c至+ 85°c，並不是確定晶體的最合適方法。合適的最接近等效溫度範圍是-40°c至+ 90°c。因此，如果您看到參考設計要求在-40°c至+ 85°c的溫度範圍內具有±10 ppm穩定性的晶體，晶振作為乙個重要的電子元器件，在當今的電子裝置中無可替代。它具備高精度、高穩定性的重要特點，在資訊傳遞和頻率穩定與時間標準的控制方面起著其他頻率電子元器件無可替代的作用。at切割水晶振動子作為產生ic等基準訊號的元件，被廣泛應用於手機、智慧型**、保健產品等各種電子裝置
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