STM323程式公升級的一些注意事項

（1）crc只是完整性.有效性,應該包含bin檔案中,特定位址資料的判別.

（2）加個版本號判斷，產品標準識別，然後再crc校驗。

（3）自定義檔案格式，增加檔案頭，內建：硬體id，程式版本，編譯日期，等資訊

負責公升級的程式，先讀取這些資訊，再讀取硬體已有程式的資訊，再做決定如何做

自己加校驗以及產品的型號,版本等

（4）8樓提到的檔案頭，可以在公升級之後寫到程式區最後乙個扇區未尾，用於下次公升級時比較板本號之類的操作。

（5）在公升級檔案的檔案頭(上傳的第一包)裡含有基本校驗資訊，如適用的裝置型等資訊，

如果不對就終止公升級，當第一包的基本資訊校驗通過，才允許上傳整個bin檔案，

當上傳完畢後進行crc校驗，無誤則公升級成功，否則恢復還原公升級前的版本，並上報公升級失敗等。。。

（6）編譯日期有不有自動加入的手法？請指教！

const char c_date __attribute__((at(0x08001000))) = __date__; //指定位址存放日期

const char c_time __attribute__((at(0x08002000))) = __time__; //指定位址存放時間

（7）（8）

微控制器做通訊，怎麼實現數字簽名？

訊息簽名和檔案簽名類似. 甚至預先燒個一樣的key用來做hash也可以的

(9)

通過bin檔名來確定嗎？這是乙個方法，但是bin檔名可以被使用者輕易更改，那就只能從bin檔案內容本身入手了。

常規方法是，通過某些工具，在bin檔案中加幾個位元組標著檔案的特殊性，但是眾所周知的是，魚鷹比較懶，看似簡單的只是加入幾個位元組的事情，如果產品成型的話比較好說，更新次數比較少，但是一旦產品處於測試階段，更新頻繁，累人不說，還可能出錯。

那麼有什麼辦法呢？就從**本身入手好了。

方案確定下來了，但是怎麼處理呢，標誌位放在**，怎麼放？又是一番苦思冥想。

一開始想到的是想將標誌位放在bin檔案最後，但是bin檔案的大小是不固定的，雖然說上位機可以把bin檔案大小傳下來，但是怎麼放是個問題，開始打算通過修改鏈結檔案實現，但是發現自己對鏈結過程不熟，對組合語言（彙編可以指定位址）也不熟，怎麼辦？

當bootloader在寫前面8個位元組前，只要再判斷這個位址的標誌位是否正確即可。

到此，韌體公升級方面的知識應該比較完善了，但還有乙個問題，如何對bin檔案加密與解密呢？

這個問題只有下次專案需要的時候再研究了。

（10）

韌體更新一到一半，因為某種原因失敗了（通訊錯誤、掉電），該如何處理？