關於內建觸控按鍵感應原理
內建觸控按鍵檢測模組是利用人體分布電容對觸控按鍵電容影響來進行按鍵檢測的,如下圖:
當人體觸控外部電容按鍵時,io 口外部電容增加,晶元內部的觸控感應模組可以檢測到該電容
變化,從而檢測到按鍵是否被按下。在沒有觸控的時候,pcb 板走線和其他寄生電容組成了觸控按
鍵固有電容 cp,當按鍵被觸控時,電容增加了 cs,當 cs/cp 越大時,觸控按鍵檢測越靈敏,pcb layout
建議盡可能減少 cp,增加 cs,以增加觸控按鍵靈敏度。
2、關於觸控按鍵硬體布板的建議
1)按鍵離晶元的距離。離晶元越近的按鍵,其觸控效果越好,反之則越差。因此使用者在 pcb 布
局的時候,盡量將晶元放置在距離晶元最近的位置。
2)按鍵至晶元的連線線寬。按鍵至晶元走線越細,觸控效果越好,反之則越差。因此盡量使按
鍵至晶元之間連線更細。
3)按鍵至晶元的連線和其它訊號線(包括地線)的距離。距離越遠,則其它訊號線對觸控按鍵
的影響越小,建議觸控按鍵至晶元的連線盡量遠離其它訊號線。
4)觸控按鍵和面板的接觸面積。面積越大、接觸越緊密,觸控效果越好,反之越差。
5)觸控面板的材質和厚度。面板越薄,觸控效果越好,反之越差。用玻璃、微晶板等材質做成
的面板, 其觸控效果要比用塑料、有機玻璃等材質做成的面板好。而金屬材質的面板無法檢測觸控
按鍵。(上面所說的觸控效果/靈敏度,本質是外部電容)
3、關於觸控按鍵軟體配置介紹
1)觸控按鍵配置結構體
在每個板級配置檔案(board_ac697x_tws.c 和 board_ac697x_tws_cfg.h)裡面配置觸控模組相關配置
board_ac697x_tws_cfg.h
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