HCIE第一天 交換基礎

2021-10-07 21:45:03 字數 758 閱讀 2766

企業三層架構:

核心層:裝置的配置要求較高

匯聚層:分擔核心層的壓力

接入層:1)接入終端【24或者48口】 2)具有安全性

二層架構:將匯聚層和核心層合二為一

兩個核心層之間線路的作用:

1)承載兩個vlan之間的通訊

2)當匯聚的上下連對角同時出現故障,需使用此線進行通訊

3)當配置動態協議時,此線將減少技術冗餘

鏈路聚合的三種情況:

介面分布在同乙個板卡上

介面分布在不同的板卡上

介面分布在不同的裝置上

鏈路聚合(trunk-link)分流方法:

1)dst-ip:目標ip

2)dst-mac:目標mac位址

3)src-dst-ip(預設此方法):源目ip

4)src-dst-mac:源目mac位址

5)src-ip:源ip

6)src-mac:源mac

允許將兩個聚合口分布在不同的介面上:

1.裝置之間的堆疊

2.裝置進行了虛擬化

3.m-mlag

vrrp:

preemtp-mode 搶占延遲,預設0s,搶占過快會影響資料的傳輸,出現丟包情況(搶占延遲特指搶回來的時間)

認證:使用簡單認證或者md5認證

監控:vrrf中increase的使用情況:當在做割接時,需要將閘道器設定在新的裝置時,需使用increase,當介面被啟用時,會直接開啟搶占,若在2-3s內沒有切換過來,則需要關閉介面,重新配置

HCIE筆記 第一天

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