封裝就是字面意思，就是把雷射器的這些部件封裝起來產品化。有源光器件的傳送結構大體上可以分為同軸型封裝和蝶形封裝。
tosa(transmit optical subassembly)是初級的封裝形式，叫做光發射裝配，形式主要有蝶形封裝（butterfly），同軸封裝（to，transistor outline）和xmd-msa。業界中to是一種簡單低成本的廣泛應用的封裝形式，其通常不具有tec。蝶形封裝具有更大的體積更多的pin和更多的效能。xmd-msa是以三菱、住友等多家公司聯合推出的具有能夠達到10gb/s速率的一種封裝規格協議。
在tosa的基礎上下一級的封裝是光模組，到光模組這個層次，就可以做到即插即用，具有完整的功能的光電子器件，根據效能的不同的不同光模組有多種形式，如下所述。sfp（小型熱插拔收發器）就是其中一種光模組，它包含tosa與其驅動電路，同時整合有rosa及其相應的匹配電路用於接收訊號構成完整的光收發模組。
關於光模組的封裝常聽到的有sfp、xfp、sfp+、cfp、cfp2、cfp4、qsfp、qsfp28、qsfp-dd、osfp...
s:small，把光模組做小，乙個機櫃就可以插入很多光模組，傳輸的密度就會更高，提高傳輸容量。
f：factor，有乙個意思是「把什麼因素包括進來」，光模組封裝型別的f，就是把光器件/電器件/介面..等因素裝在一起。便於維護
p：pluggable，可插拔，可帶電插入，俗稱熱插拔。
+:sfp+/qsfp+裡邊的加號，是表示2.5g的時代（sfp,qsfp的時代），加號代表增強，比2.5g更強的是10g。後來比加好更強的是28，sfp28/qsfp28，代表乙個通道最大是28gbps，比10g強。
dd：double density，雙倍密度，乙個模組具有兩倍的傳輸密度。
q：quarter,乙個模組有四個通道。
o：octal，八進位制，乙個模組有八個通道。
c:c是羅馬數字100，100g。
cfp2：是指cfp那麼大的空間可以放兩個cfp2的模組。cfp4,cfp8同理。
光模組及封裝的重點：
方便安裝和維護，傳輸容量越高越好，模組越小越好，單通道速率越高越好，通道越多越好。
《v型腔可調諧雷射器高速調製效能的研究》浙江大學 孟劍俊
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