做pcb設計過程中，在走線之前，一般我們會對自己要進行設計的專案進行疊層，根據厚度、基材、層數等資訊進行計算阻抗，計算完後一般可得到如下圖示內容。
圖1 疊層資訊圖示
從上圖可以看出，設計上面的單端網路一般都是50歐姆來管控，那很多人就會問，為什麼要求按照50歐姆來管控而不是25歐姆或者80歐姆?
首先，預設選擇用50歐姆，而且業內大家都接受這個值，一般來說，肯定是由某個公認的機構制訂了某個標準，大家是按標準進行設計的。
電子技術有很大一部分是**於軍隊，首先技術是使用於軍用，慢慢的由軍用轉為民用。
在微波應用的初期，二次世界大戰期間，阻抗的選擇完全依賴於使用的需要，沒有乙個標準值。隨著技術的進步，需要給出阻抗標準，以便在經濟性和方便性上取得平衡。
在美國，最多使用的導管是由現有的標尺竿和水管連線成的，51.5歐姆十分常見，但看到和用到的介面卡、轉換器又是50-51.5歐姆;為聯合陸軍和海軍解決這些問題，乙個名為jan的組織成立了(後來的desc組織)，由mil特別發展的，綜合考慮後最終選擇了50歐姆，由此相關的導管被製造出來，並由此轉化為各種線纜的標準。
此時歐洲標準是60歐姆，不久以後，在象hewlett-packard這樣在業界佔統治地位的公司的影響下，歐洲人也被迫改變了，所以50歐姆最終成為業界的乙個標準沿襲下來，也就變成約定俗成了，而和各種線纜連線的pcb，為了阻抗的匹配，最終也是按照50歐姆阻抗標準來要求了。
其次，一般標準的制定是會基於pcb生產工藝和設計效能、可行性的綜合考量。
從pcb生產加工工藝角度出發，以現有的大部分pcb生產廠商的裝置考慮，生產50歐姆阻抗的pcb是比較容易實現的。
從阻抗計算過程可知，過低的阻抗需要較寬的線寬以及薄介質或較大的介電常數，這對於目前高密板來說空間上比較難滿足;過高的阻抗又需要較細的線寬及較厚的介質或較小的介電常數，不利於emi及串擾的抑制，同時對於多層板及從量產的角度來講加工的可靠性會比較差。
控制50歐姆阻抗在使用常用板材(fr4等)、常用芯板的環境下，生產常用的板厚的產品(如1mm、1.2mm等)，可設計常見的線寬(4~10mil)，這樣板廠加工起來是非常方便的，對其加工使用的裝置要求也不是很高。
從pcb設計方面考慮，50歐姆也是綜合考慮之後選擇。從pcb走線的效能來說，一般阻抗低比較好，對乙個給定線寬的傳輸線，和平面距離越近，相應的emi會減小，串擾也會因此減小。
但從訊號全路徑的角度看，還需要考慮最關鍵的乙個因素，那就是晶元的驅動能力，在早期大多數晶元驅動不了阻抗小於50歐姆的傳輸線，而更高阻抗的傳輸線由於實現起來不便，所以折中採用50歐姆阻抗。
所以一般選擇50歐姆作為常規時單端訊號控制阻抗的預設值。
50歐姆線設計 高頻pcb 高頻PCB設計概要之一
射頻電路設計工程師搬出了十八般武藝，一頓猛如虎的操作之後，設計出了下邊的射頻電路版圖，並匯出dxf格式給pcb layout照抄就好了，豈不是爽歪歪 pcb設計攻城獅匯入射頻電路dxf格式檔案之後，發現走線既有直角又有尖銳的拐角，心裡想，emmm，這射頻可真水，工資還比勞資高，避免尖銳倒角圓弧過渡都...
PCB設計的一般原則
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