作為研發人員，最近和生產打交道比較多，協助定位和分析解決了多個生產問題，現將生產裝備流程和各個環節的注意點做乙個小結供參考，生產裝備的整體流程如下圖，當然不是每個裝置或者單板都需要完成如下所有流程，其中藍色的主要是加工工序，綠色的是測試工序。
貼片：由貼片機，完成pcb器件的貼片；
回爐焊：粘錫焊接；回爐焊主要用於貼件；
光檢查：主要通過x光的檢查裝置，檢查器件焊接情況；
人工外掛程式：有些設計或者製造工藝約束，部分部件還需要人工插裝的流程；加工質量受人員技能影響大，熟練工，質量比較穩定；
波峰焊：波峰焊主要用於外掛程式；
外掛程式測試：對外掛程式進行檢查；
老化測試：主要在裝置或者單板工作溫度內高溫應力測試，主要發現器件的早期失效；
ft:功能測試，主要研發提供關鍵器件的測試方法，保障各個功能部件正常，主要注意點
覆蓋所有的關鍵器件；
要做fit的模擬測試；
進行介面的壓力測試；
單獨的軟體，出廠前需要在系統中銷毀，避免除錯介面留到網上引發事故；
修改生產載入包的指令碼時對應的軟體的版本也需要公升級；
st(system test):一般按照客戶訂單完成功能性測試。
生產預安裝：根據客戶定製完成初始配置，如cpu調頻，效能調優，os安裝等軟體安裝；
生產環境hotfix部署流程
針對生產環境發布新版本後有bug需要緊急修復的情況，協作流程思路 新建對應的hotfix補丁分支，相關開發人員基於hotfix分支進行bug修復，修復完畢驗證無誤後，同樣通過merge request合併至主倉庫，然後由hotfix分支構建重新發布至生產。其中master成員負責tag和branch...
生產環境程式公升級流程
今天偶爾翻出以前做運維的筆記,感慨良多 當時剛參加工作,對工作有極大的熱情,做了很多筆記.現在很多多遺失了,現在也轉崗做開發了,運維方面的知識很多都不用了,生疏了 今天翻出筆記,乾脆就把紙質的文件 當時印象筆記和有道雲筆記等工具並不是很流行 重新記錄在部落格裡.檢查測試環境中需公升級的程式版本是否已...
魔獸世界 裝備
在上次編寫的基礎上自己編寫 include include include include using namespace std define warrior num 5 class cheadquarter class cwarrior class cheadquarter cwarrior c...